| Nom De La Marque: | APG |
| Délai De Livraison: | 4-5 semaines |
| Conditions De Paiement: | T/T |
La pâte pour résistances à puce est une pâte électronique spécialisée utilisée dans la fabrication de résistances à montage en surface haute performance. Elle permet la construction d'éléments résistifs de haute précision et de haute stabilité, essentiels pour les architectures de circuits avancées, facilitant des fonctions critiques telles que la division de tension précise et la régulation de courant dans un large éventail d'appareils électroniques.
● Excellentes propriétés électriques
Permet aux résistances d'atteindre des performances électriques stables et précises.
● Bonne adaptabilité au processus
La formulation de la pâte électronique est conçue pour s'adapter aux processus de fabrication électronique modernes.
● Adapté aux composants de petite taille
Une fidélité d'impression et une qualité de dépôt exceptionnelles sur des substrats miniatures sont assurées par l'optimisation du système de véhicule organique et l'ingénierie précise de son profil rhéologique. Ceci est spécifiquement conçu pour répondre aux exigences rigoureuses de la métallisation à lignes fines et des motifs de circuits à haute densité.
● Électronique grand public
Smartphones, tablettes, ordinateurs portables, etc.
● Électronique automobile
Unités de contrôle moteur, systèmes de sécurité, appareils de divertissement embarqués, etc.
● Équipements industriels et de puissance
Systèmes de contrôle industriel, alimentations haute puissance, onduleurs photovoltaïques, etc.
● Appareils de communication
Stations de base, équipements réseau, modules RF, etc.
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