Yüksek manyetik geçirgenlik indüktör çekirdek yapıştırıcı tam baskı doldurma için

İndüktör çekirdek pastası, yumuşak manyetik alaşımlardan (Fe bazlı amorf tozlar gibi), özel epoksi reçine ve aktif seyrelticilerden oluşturulan yüksek performanslı bir fonksiyonel ortamdır.Doldurma veya hassas baskı için tasarlanmış, malzeme yüksek manyetik geçirgenliği ve sertleştirme sırasında minimum çekirdek kaybını elde eder.Güçlü manyetik profili yüksek frekanslı ve yüksek sıcaklıklı çalışma ortamları için özel olarak optimize edilmiştir..

Temel Avantajları

● Yüksek ısı dayanıklılığı

Cam geçiş sıcaklığı > 150 °C, bazı ürünler 200 °C'ye kadar sıcaklığa dayanabilir, yüksek sıcaklıklı ortamlarda istikrar sağlar.

● Yüksek dolgu ve akış kapasitesi

Çoklu parçacık boyutları ile optimize edilmiş alaşım toz sınıflandırması, yüksek katı içerikli dolgu elde ederek, sertleştirme sırasında çatlak veya boşluk oluşumundan kaçınır.

● Süreç dostu

Viskozite ayarlanabilir, entegrasyon işlemini basitleştiren PCB viaslarını doldurmak veya substratlara gömülü şekillendirmek için uygundur.

Uygulama Alanları

Bu malzeme esas olarak Tamamen Entegre Voltaj Düzenleyicileri (FIVR), düzlü indüktörler ve gömülü manyetik substratların üretiminde kullanılır.Yapay zeka sunucularında yüksek performanslı güç elektronikleri için kritik bir teknoloji etkinleştiricisi olarak hizmet ediyor, hiper ölçekli veri merkezleri ve Yeni Nesil Araç (NGV) güç modülleri.

Teknik özellikler