Paste électronique écologique pour les circuits intégrés hybrides

La pâte de surglace pour résistances est un matériau clé pour l'encapsulation et la protection des composants de résistance. Elle est principalement utilisée dans le processus d'encapsulation pour fournir une isolation, une résistance à l'humidité, une protection contre la corrosion et d'autres protections, garantissant des performances stables et la longévité des résistances dans divers environnements.

Avantages clés

●  Bonne compatibilité

Son coefficient de dilatation thermique (CTE) est précisément adapté aux substrats courants, tels que l'alumine, atténuant efficacement les contraintes internes et prévenant les défaillances structurelles ou les fissures lors des fluctuations thermiques.

●  Excellente stabilité chimique

Elle présente une inertie chimique supérieure, offrant une résistance robuste aux acides agressifs et aux environnements de galvanoplastie. Sa haute stabilité protège efficacement les composants contre la corrosion et la dégradation chimique.

●  Respectueux de l'environnement

Formulation sans plomb et sans cadmium pour une conformité totale avec les normes environnementales nationales et internationales.

●  Domaines d'application

●  Circuits à couches épaisses et résistances à puce

Largement utilisée pour la protection de surface des résistances à puce à couches épaisses et des réseaux de résistances.

●  Circuits intégrés hybrides

Utilisée comme couche diélectrique dans les circuits intégrés hybrides, fournissant isolation, diélectrique et protection.

●  Capteurs haute température

Utilisée pour l'encapsulation de composants haute performance tels que les capteurs de température à résistance de platine à couches minces, offrant une protection à haute température.