Pâte d'argent pour électrode d'extrémité d'inductance pour terminaison de composant

Introduction du produit

La pâte de terminaison argentée est un matériau fondamental pour la formation des électrodes externes des inducteurs. Formulée à partir de poudre d'argent de haute pureté, de fritte de verre et d'un véhicule organique spécialisé, elle est appliquée par des méthodes de trempage de précision ou de sérigraphie. Après un frittage à basse température, elle développe une couche d'électrode hautement densifiée qui assure une interface robuste entre les bobines internes et les circuits externes, offrant la résilience nécessaire aux processus ultérieurs de galvanoplastie Ni/Sn.

Avantages clés

•  Forte adhérence

L'utilisation de la technologie de poudre de verre composite en flocons favorise la descente de la phase vitreuse et l'incorporation de la couche d'argent après frittage, améliorant considérablement la force de liaison entre l'électrode et le noyau magnétique.

• Excellente soudabilité

La couche d'électrode est dense et lisse, avec une bonne compatibilité avec les processus de placage nickel/étain, garantissant la fiabilité du montage SMT.

•  Faible coût et respect de l'environnement

En optimisant le rapport de taille des particules de poudre d'argent (par exemple, en combinant des poudres d'argent micron/submicron), des performances élevées peuvent être maintenues avec une teneur en argent inférieure à 60%, prenant en charge un processus "sans placage" qui réduit la pollution due à la galvanoplastie.

•  Adaptabilité du processus

La viscosité est contrôlable (par exemple, 39±6 Pa·s), adaptée à diverses méthodes de revêtement telles que le trempage et la sérigraphie.

Domaines d'application

Spécifiquement utilisée pour former les électrodes d'extrémité dans les inducteurs à puce, les perles magnétiques et les modules LTCC, c'est un matériau clé pour la terminaison des composants à puce dans l'électronique grand public, les appareils de réseau et l'électronique automobile.