Srebrna pasta do otworów przelotowych PCB do międzywarstwowych połączeń elektrycznych

Srebrna pasta do płytek PCB z otworami przelotowymi to kluczowy materiał funkcjonalny stosowany do tworzenia międzywarstwowych połączeń elektrycznych w płytkach obwodów drukowanych (PCB).

Podstawowe zalety

● Ekonomiczne

Uproszczony proces produkcyjny ogranicza etapy galwanizacji chemicznej, obniża koszty produkcji (jak twierdzi się, zmniejszając koszty PCB o prawie 15%) i skraca cykl produkcyjny.

● Korzyści dla środowiska

Pozwala uniknąć zużycia dużych ilości środków chemicznych i wody płuczącej w procesie chemicznego miedziowania, co zmniejsza emisję substancji zanieczyszczających i odprowadzanie ścieków.

● Przyjazny procesowi

Nadaje się do stosowania na elastycznych obwodach i gęstych płytkach drukowanych, z dobrą przyczepnością do materiałów takich jak płytki fenolowe.

Pola aplikacji

● Elektronika użytkowa

Szeroko stosowany w wrażliwych na koszty urządzeniach gospodarstwa domowego i elektronice użytkowej, takich jak piloty, telefony, telewizory, konsole do gier i nagrywarki.

● Elektronika samochodowa

Stosowany w komponentach takich jak deski rozdzielcze w samochodach, stosowany przez znanych dostawców części samochodowych, takich jak Continental, Johnson Controls i Marelli.

● Sprzęt przemysłowy i komunikacyjny

Stosowany również w dziedzinach przemysłowych wymagających niezawodności, takich jak urządzenia komunikacyjne i instrumenty medyczne.