Pasta d'argento per fori passanti PCB per connessione elettrica interstrato

La pasta d'argento per PCB attraverso buchi è un materiale funzionale chiave utilizzato per ottenere connessioni elettriche interstrati nelle schede di circuito stampato (PCB).

Principali vantaggi

● Redditivo

Il processo di produzione semplificato riduce le fasi di verniciatura chimica, riduce i costi di produzione (che si ritiene riducano i costi dei PCB di quasi il 15%) e accorcia il ciclo di produzione.

● Vantaggi ambientali

Evitare il consumo di grandi quantità di sostanze chimiche e l'uso di acqua di lavaggio nel processo di rivestimento chimico in rame, riducendo gli inquinanti e lo scarico di acque reflue.

● Processo favorevole

Adatto per l'applicazione su circuiti flessibili e schede di circuiti densi, con buona adesione a materiali come schede fenoliche.

Campi di applicazione

● Elettronica di consumo

Ampiamente utilizzato in elettrodomestici a basso costo e elettronica di consumo come telecomandi, telefoni, televisori, console da gioco e registratori.

● Elettronica automobilistica

Utilizzato in componenti come cruscotti automobilistici, adottato da ben noti fornitori di parti automobilistiche come Continental, Johnson Controls e Marelli.

● Attrezzature industriali e di comunicazione

Applicato anche in settori industriali che richiedono affidabilità, come dispositivi di comunicazione e strumenti medici.