Pasta d'argento per fori passanti PCB per connessione elettrica interstrato

Η πάστα ασημένιου PCB μέσω τρύπας είναι ένα βασικό λειτουργικό υλικό που χρησιμοποιείται για την επίτευξη ηλεκτρικών συνδέσεων μεταξύ των στρωμάτων σε κυκλώματα εκτύπωσης (PCB).

Βασικά πλεονεκτήματα

● Αποδοτική από πλευράς κόστους

Η απλουστευμένη διαδικασία παραγωγής μειώνει τα στάδια χημικής επικάλυψης, μειώνει το κόστος παραγωγής (που υποστηρίζεται ότι μειώνει το κόστος των PCB κατά σχεδόν 15%) και συντομεύει τον κύκλο παραγωγής.

● Πλεονεκτήματα για το περιβάλλον

Αποφεύγεται η κατανάλωση μεγάλων ποσοτήτων χημικών ουσιών και η χρήση νερού πλύσης στη διαδικασία χημικής επικάλυψης χαλκού, γεγονός που μειώνει τους ρύπους και την απόρριψη λυμάτων.

● Φιλικό προς τις διαδικασίες

Κατάλληλο για εφαρμογή σε ευέλικτα κυκλώματα και πυκνά κυκλώματα, με καλή προσκόλληση σε υλικά όπως φαινολικά πλαίσια.

Πεδία εφαρμογής

● Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά

Χρησιμοποιείται ευρέως σε εξοπλισμό οικιακής χρήσης και ηλεκτρονικά είδη όπως τηλεχειριστήρια, τηλέφωνα, τηλεοράσεις, κονσόλες παιχνιδιών και μαγνητόφωνα.

● Ηλεκτρονικά οχήματα

Χρησιμοποιείται σε εξαρτήματα όπως τα οχηματικά ταμπλό, υιοθετημένα από γνωστούς προμηθευτές αυτοκινητοβιομηχανικών εξαρτημάτων όπως η Continental, η Johnson Controls και η Marelli.

● Βιομηχανικό και επικοινωνιακό εξοπλισμό

Εφαρμόζεται επίσης σε βιομηχανικούς τομείς που απαιτούν αξιοπιστία, όπως συσκευές επικοινωνίας και ιατρικά όργανα.