저항기 오버글레이즈 전자 페이스트는 저항기 부품을 캡슐화하고 보호하는 핵심 재료입니다. 주로 절연, 습기 저항, 부식 방지 및 기타 보호 기능을 제공하여 다양한 환경에서 저항기의 안정적인 성능과 수명을 보장하는 캡슐화 공정에 사용됩니다.
• 우수한 호환성
알루미나와 같은 일반적인 기판과 열팽창 계수(CTE)가 정밀하게 일치하여 내부 응력을 효과적으로 완화하고 열 변동 중 구조적 파손이나 균열을 방지합니다.
• 뛰어난 화학적 안정성
우수한 화학적 불활성을 나타내며 공격적인 산 및 전기 도금 환경에 대한 강력한 저항성을 제공합니다. 높은 안정성은 부식 및 화학적 열화로부터 부품을 효과적으로 보호합니다.
• 친환경
국내외 환경 표준을 완벽하게 준수하는 무연, 무카드뮴 제형입니다.
• 응용 분야
• 후막 회로 및 칩 저항기
후막 칩 저항기 및 저항기 네트워크의 표면 보호에 널리 사용됩니다.
• 하이브리드 집적 회로
하이브리드 집적 회로에서 유전체 층으로 사용되어 분리, 절연 및 보호 기능을 제공합니다.
• 고온 센서
박막 백금 저항 온도 센서와 같은 고성능 부품을 캡슐화하여 고온 보호 기능을 제공합니다.