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일치29
제품スパッタリングターゲットボンディング接着剤プロセスフレンドリーストレスバッファリング
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구리-니켈 스퍼터링 타겟(CuNi 스퍼터링 타겟)
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고순도 티타늄 스퍼터 타겟(Ti Sputter Target)
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고순도 몰리브덴 니오븀 스퍼터링 타겟(Monb 스퍼터링 타겟)
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인듐 스퍼터링 타겟(스퍼터링 타겟 중)
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아연 주석 산화물 스퍼터링 타겟 세라믹 타겟(ZTO 스퍼터링 타겟) 상대 밀도 ≥98%
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티타늄 붕화물 스퍼터링 타겟(TiB2 세라믹 스퍼터링 타겟)
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고저항 스퍼터링 타겟 (GXO 스퍼터링 타겟)
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아연 스퍼터링 타겟(Zn Sputtering Target)박막재료
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알루미늄 네오디엄 스프터링 타겟 (AlNd Sputtering Target)
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니켈 스퍼터링 타겟(Ni 스퍼터링 타겟), 순도: 99.99%
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크롬 스퍼터링 타겟 (Cr 스퍼터링 타겟), 순도: 99.5%-99.95%
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실리콘 스프터링 타겟 (Si 스프터링 타겟)
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실리콘-알루미늄 스퍼터링 타겟(SiAl 스퍼터링 타겟)
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텅스텐 티타늄 스퍼터링 타겟(WTi 스퍼터링 타겟)
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중국 구리 스퍼터링 타겟(Cu 스퍼터링 타겟)
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