Sputtering Doelbinding Kleefproces Vriendelijke spanningsbuffering

Target Bonding Adhesive is een gespecialiseerde lijm die wordt gebruikt om sputteringdoelen veilig aan de backingplaat te binden.

Belangrijkste voordelen

● Procesvriendelijk

Het geneest meestal opde temperatuur van medium tot laag, waardoor potentiële schade aan de doelmateriaaleigenschappen door hoge temperaturen wordt vermeden en de bediening relatief gemakkelijk is.

● Stresbuffering

Met een zekere flexibiliteit vermindert het de spanning die ontstaat tussen het doel en de steunplaat als gevolg van verschillen in thermische uitbreidingscoëfficiënten.

● Algemene prestatiestabiliteit

Het heeft een goede chemische en mechanische stabiliteit, een sterke hechting aan verschillende substraten (zoals aluminium, koper, roestvrij staal, glas) en is milieuvriendelijk en niet-toxisch.

Toepassingsgebieden

● Keramische en broze doelbinding

Vooral geschikt voor het binden van keramische doelen zoals ITO (indiumtinoxid) en SiO2, die broos zijn en moeten worden gebonden voor ondersteuning en warmteafvoer.

● Hittegevoelige of speciale doelen

Geschikt voor doelen die geen hoge temperatuurbinden kunnen weerstaan (zoals bepaalde oxide doelen), organische doelen of tijdelijke bindtoepassingen.