स्पटरिंग लक्ष्य बंधन चिपकने वाली प्रक्रिया अनुकूल तनाव बफरिंग

लक्ष्य बंधन चिपकने वाला एक विशेष चिपकने वाला है जिसका उपयोग स्पटरिंग लक्ष्यों को समर्थन प्लेट पर सुरक्षित रूप से बांधने के लिए किया जाता है। यह भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी) जैसी प्रक्रियाओं में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।

मुख्य लाभ

● प्रक्रिया के अनुकूल

यह आमतौर परमध्यम से निम्न तापमान तक, उच्च तापमान से लक्ष्य सामग्री गुणों को संभावित क्षति से बचा जाता है, और संचालित करना अपेक्षाकृत आसान है।

● तनाव को कम करना

कुछ लचीलेपन के साथ, यह थर्मल विस्तार गुणांक में अंतर के कारण लक्ष्य और समर्थन प्लेट के बीच उत्पन्न तनाव को प्रभावी ढंग से कम करता है।

● समग्र प्रदर्शन स्थिरता

इसमें अच्छी रासायनिक और यांत्रिक स्थिरता है, विभिन्न सब्सट्रेट (जैसे एल्यूमीनियम, तांबा, स्टेनलेस स्टील, कांच) के लिए मजबूत आसंजन है, और पर्यावरण के अनुकूल और गैर विषैले है।

अनुप्रयोग क्षेत्र

● मिट्टी के बरतन और भंगुर लक्ष्य बंधन

विशेष रूप से ITO (इंडियम टिन ऑक्साइड) और SiO2 जैसे सिरेमिक लक्ष्यों को बांधने के लिए उपयुक्त है, जो भंगुर हैं और समर्थन और गर्मी अपव्यय के लिए बांधने की आवश्यकता होती है।

● गर्मी के प्रति संवेदनशील या विशेष लक्ष्य

उन लक्ष्यों के लिए उपयुक्त है जो उच्च तापमान बंधन (जैसे कुछ ऑक्साइड लक्ष्यों), कार्बनिक लक्ष्यों या अस्थायी बंधन अनुप्रयोगों का सामना नहीं कर सकते हैं।