Sputtering Zielbindung Klebstoffprozess Freundschaftliche Spannungsdämpfung

Target Bonding Adhesive ist ein spezialisierter Klebstoff, mit dem Sputterziele fest an die Unterlageplatte gebunden werden.

Hauptvorteile

● Prozessfreundlich

Es heilt typischerweise beiBei hohen Temperaturen ist es relativ einfach zu bedienen, so dass die Eigenschaften des Zielmaterials nicht durch hohe Temperaturen beschädigt werden.

● Stressdämpfen

Mit einer gewissen Flexibilität verringert sie effektiv die Spannung zwischen Ziel und Stützplatte aufgrund von Unterschieden in den Wärmeausdehnungskoeffizienten.

● Stabilität der Gesamtleistung

Es hat eine gute chemische und mechanische Stabilität, eine starke Haftung an verschiedene Substrate (wie Aluminium, Kupfer, Edelstahl, Glas) und ist umweltfreundlich und ungiftig.

Anwendungsbereiche

● Keramische und spröde Zielschnellen

Besonders geeignet für die Bindung von keramischen Zielen wie ITO (Indiumtinoxid) und SiO2, die spröde sind und zur Unterstützung und Wärmeableitung gebunden werden müssen.

● Wärmeempfindliche oder spezielle Ziele

Geeignet für Ziele, die einer hohen Temperaturbindung nicht standhalten können (z. B. bestimmte Oxidziele), organische Ziele oder vorübergehende Anwendungen.