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商品の詳細

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金属スパッタリングターゲット
Created with Pixso. 純度99.99%の金スパッタリングターゲット(Auスパッタリングターゲット)
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ISO9001、ISO14001、ISO45001、IAFT16949
純度:
99.99%
密度:
19.32 g/cm3
名前:
純度99.99%の金スパッタリングターゲット(Auスパッタリングターゲット)
形成プロセス:
溶けること
製品仕様:
フラットターゲット、ロータリーターゲット
応用分野:
半導体製造、光電子デバイス、装飾コーティング
パッケージの詳細:
真空密封包装、保管および輸送用にケース詰め
供給の能力:
安定した供給
ハイライト:

高度な純度

,

Auスパッタリングターゲット

,

金スパッタリングターゲット

製品の説明

ゴールド・ターゲットは,高純度ゴールド (Au) で作られ,極度に高導電性,柔らか性,優れた酸化耐性,化学的安定性を有する噴射ターゲットである.半導体などの分野で広く使用されています微電子機器,光電子機器,そして装飾用コーティング. 固有の化学的惰性と比類のない電気特性により,精密製造と高級電子機器部門にとって不可欠な基盤です極端な環境での性能を維持する能力は,重要なコンポーネントの長期的信頼性を保証します.

黄金 噴射 標的 の 特殊 な 特質

 


わかった 高導電性 と 高柔らかさ

 

超微細回路や高級マイクロ電子機器の製造に適しています

 

 

わかった 優れた化学的安定性


簡単に酸化したり腐食したりしない 厳しい環境の用途に適しています

 

 

わかった 高度な純度


通常,純度 ≥99.99%,一貫したフィルム性能を保証する.

 

 

わかった 粘着力


濃厚で均質なフィルムを様々な基板に形成することができる.

 

黄金 噴射 標的 の 広範囲 の 応用

 

わかった 半導体製造


ゴールドスプッティングターゲットは,電極,インターコネクト,ブンプ層のための半導体チップ製造に広く使用されています.金の非常に高い伝導性と化学的安定性により,装置の伝導性と長期的信頼性を大幅に向上させるこれは,非常に大規模な統合回路 (VLSI) と高度なパッケージング技術に特に適しています.

 

 

わかった 光電子機器


光電子産業では,ゴールドスプッターターゲットは太陽電池,赤外線検出器,LED,レーザー装置の電極コーティングに使用されます.ゴールドフィルムは優れた反射性と安定性を提供します.,光伏の変換効率を向上させ 装置の寿命を延長し 高性能光電子部品に不可欠なものにします

 

 

わかった 装飾用コーティング


金の標的は,天然の金属的な輝きと耐腐蝕性により,高級時計,高級品,電子消費品の装飾用コーティングに使用されています.豪華な外観を保ちながら,長期にわたる安定性や消退や腐食への耐性を保証する.