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제품 세부 정보

Created with Pixso. 집 Created with Pixso. 제품 Created with Pixso.
금속 스퍼터링 타겟
Created with Pixso. 하프늄 스퍼터링 타겟 (Hf)
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
ISO9001、ISO14001、ISO45001、IAFT16949
청정:
99.9%-99.99%
밀도:
13.31 g/cm³
이름:
하프늄 타겟(Hf)
형성 과정:
핫 프레싱 소결
제품 사양:
편평한 표적, 회전하는 표적
응용분야:
반도체 제조, 광학 장치 제조. 원자력 산업, 항공우주 및 고온 보호
포장 세부 사항:
진공 밀봉 포장, 보관 및 운송을 위해 케이스 포장
공급 능력:
안정적인 공급
강조하다:

하프늄 스프터링 대상

,

Hf 스퍼터링 타겟

,

하프늄 Hf 타겟

제품 설명

하프늄 스퍼터링 타겟은 고순도 하프늄 금속(Hf)으로 만들어진 스퍼터링 타겟으로, 높은 녹는점(~2227°C), 뛰어난 내식성, 우수한 연성, 탁월한 열 중성자 흡수 능력을 특징으로 합니다. 반도체 제조, 광학 코팅, 원자력 산업, 고온 합금 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 하프늄은 전자 및 에너지 산업, 특히 첨단 칩 공정 및 원자로에서 중요한 전략적 재료입니다.

하프늄 스퍼터링 타겟의 뛰어난 특성

 

l 초고온 녹는점 및 열 안정성


고온 환경에서 구조적 안정성을 유지하며, 고온 코팅 공정 및 극한 조건에 적합합니다.

 

 

l 뛰어난 내식성


대부분의 산, 염기 및 화학 물질에 대한 저항성이 높아 열악한 환경에서 장기간 사용할 수 있습니다.

 

 

l 고순도 및 우수한 박막 성능


스퍼터링된 박막은 균일하고 치밀하며, 하프늄 화합물(예: HfO₂)은 UV 광학 영역에서 낮은 흡수율을 보여 반도체 및 광학 코팅에 이상적인 높은 굴절률 재료입니다.

 

 

l 첨단 반도체 공정에서의 핵심 역할


하프늄 화합물(예: HfO₂)은 핵심적인 하이-k 유전체 재료로, 첨단 로직 소자 및 메모리 칩에 널리 사용되어 집적도를 향상시키고 전력 소비를 줄입니다.

 

하프늄 스퍼터링 타겟의 응용 분야

 

l 반도체 제조


하프늄 스퍼터링 타겟은 HfO₂와 같은 하이-k 유전체 박막 생산에 필수적이며, 첨단 로직 소자, MOSFET 및 DRAM 메모리에 광범위하게 사용됩니다. 높은 k 값은 소자 누설 전류를 효과적으로 줄이고 집적도 및 성능을 향상시켜 7nm 이상의 첨단 공정에 필수적입니다.

 

 

l 광학 장치 제조


하프늄 스퍼터링 타겟은 광학 분야에서 높은 굴절률의 HfO₂ 박막을 생산하는 데 사용되며, 레이저 광학 시스템, 간섭 필터, 적외선 창 및 정밀 렌즈에 적용됩니다. 이러한 박막은 광 투과율 및 고온 저항성을 향상시켜 고급 광학 시스템의 엄격한 품질 요구 사항을 충족합니다.

 

 

l 원자력 산업


스퍼터링된 박막은 하프늄의 매우 높은 중성자 흡수 단면적 덕분에 원자로 제어 시스템 및 보호 구조물에 사용될 수 있습니다. 하프늄 코팅은 원자력 안전에 중요한 역할을 하며 원자력 분야에서 대체 불가능한 기능성 재료입니다.

 

 

l 항공 우주 및 고온 보호


하프늄 스퍼터링 타겟은 제트 엔진, 가스 터빈 블레이드 및 기타 고온 부품에 대한 고온 산화 방지 코팅을 만드는 데 사용됩니다. 높은 녹는점과 화학적 안정성은 극한의 항공 우주 환경에서 신뢰성을 보장하여 전체 시스템 수명을 연장합니다.