| Markenbezeichnung: | APG |
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Kupfer (Cu) ist ein Übergangsmetall mit hoher Leitfähigkeit und thermischer Effizienz, das für fortschrittliche Dünnschichtanwendungen unerlässlich ist. Typischerweise in Form von hochreinen Barren, Pellets oder Brocken geliefert, ist Kupfer für die Vakuumabscheidung, Elektronenstrahlverdampfung (E-Beam) und Magnetronsputtern optimiert. Die resultierenden Dünnschichten zeichnen sich durch hohe Dichte, Homogenität und überlegene Grenzflächenhaftung aus, was die elektrische, thermische und strukturelle Stabilität integrierter Bauteile erheblich optimiert.
lHohe Reinheit
Reinheit bis zu 99,9 % – 99,99 % mit geringem Verunreinigungsgehalt, was eine stabile und zuverlässige Filmleistung gewährleistet.
lHervorragende Leitfähigkeit
Hohe elektrische Leitfähigkeit, wodurch es sich für die Herstellung leitfähiger Filme, Elektroden und Zwischenschichten eignet.
lGute Wärmeleitfähigkeit
Hohe Wärmeleitfähigkeit, ideal für Filme in elektronischen Geräten, die eine Wärmeableitung erfordern.
l Hervorragende Duktilität
Bildet gleichmäßige, dichte Filme auf verschiedenen Substraten mit starker Haftung.
Breite Anwendungen von Kupfer
lHalbleiterfertigung
Wird als Zwischenschichten, leitfähige Filme, Elektroden und Kontaktschichten verwendet und findet breite Anwendung in Chip-, Leiterplatten- und Verpackungsprozessen.
lHerstellung optischer Geräte
Wird in reflektierenden Filmen, optischen Filtern und Funktionsbeschichtungen verwendet, um die optische Leistung zu verbessern.
lPhotovoltaikindustrie
Wird in Funktionsfilmen in Solarzellen, Lithiumbatterien und Brennstoffzellen eingesetzt, um die Energieeffizienz und Stabilität zu verbessern.
l Dekorative und schützende Beschichtungen
Wird in Gehäusen von Unterhaltungselektronik, architektonischen Dekorationen und Kunsthandwerk verwendet, um Beschichtungen zu bilden, die sowohl dekorativ als auch schützend sind.