ITO Sputtertargetmaterial Indiumzinnoxid-Target für Displaytechnologie
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Zielmaterial für die Sputterung mit hoher Reinheit Si Ziel für die Halbleiterherstellung
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Spezialisierung / Planer / Rotary Cu Kupfer Ziel für Sputtering Beschichtung
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990,5% - 99,95% Reinheit Titan Sputter Ziel Korrosionsbeständigkeit Ti Ziel
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Hochreinigkeitsdichte Einheitlichkeit Al2O3 Aluminiumoxid-Sputterziel
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Zinktellurid ZnTe Keramische Targets für Beschichtungsmaterialien
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Dünnschicht-ZnO-Zinkoxid-Sputtertarget für PVD-Prozess
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Titandioxid TiOx Keramiktargets Hohe Reinheit für das Feld der Optoelektronik
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Verbundoxid-Keramiktargets IGZO Indium-Gallium-Zinkoxid-Target
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NiOx-Nickeloxid-Zielmaterial für Solarbatterien
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Indium-Zink-Oxid IZO Zielmaterial für die Anzeigetechnologie
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Zink-Zinn-Oxid-Ziel ZTO Keramik-Ziel Relative Dichte ≥98%
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Hochreine Graphit-Sputtertargets, Heißpressen, Sinterprozess
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Ag metallische Silber-Sputtertarget mit hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit
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PT Platin-Ziel für Magnetron-Sputter-Ausdampfungs-Ionenplattierung
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Anpassbarer Größe Chrom-Ziel Dreh- / Flächen-Cr-Sputter-Ziel
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Metall-Niob-Sputtertarget Hohe Dichte Niedriger Widerstand Nb-Target
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Ytterbium Yb Seltene Erden Metall Sputtertarget Hohe Dichte Gleichmäßigkeit
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Gold Au Sputtertarget 99,99% Reinheit mit extrem hoher Leitfähigkeit
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Vakuumschmelzen Al Aluminium Ziel Moderne Dünnschichttechnologie
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Hochreine Dy-Dysprosium-Sputtertargets für magnetische Filme und optische Beschichtungen
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Tb Terbium Sputtertarget Seltenerdmetall-Sputtertargets
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Hochfeste Ti-Titan-Targetmaterialien Leichtgewicht Korrosionsbeständigkeit
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Ni-Ausdampfungsmaterialien Nickel-Ziel mit ausgezeichneter Zähigkeitsstärke
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Cu Verdunstungsmaterialien Hochleitfähigkeit Kupfer Ingots Pellets Stücke
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RPD ITO Target für Magnetron-Sputter-Vakuumverdampfung
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Kristallines Lanthan-Titanat LaTiO3 Sputter-Verdampfungsmaterialien für dünne Schichten
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Übergangsmetalloxid-Verdampfungsmaterialien Titandipentoxid Ti3O5
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Hochreines Tantalpentoxid Ta2O5 für optische Geräte und Halbleiter
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Dünnschichtverdampfungssputtermaterialien in Indiumblock
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Präzisionswasserkanalsputtern Zielstützplatten Bindungsabhängigkeit > 98%
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Beschichtungs-Produktionslinie Sputtern Zielbindungsdienst Drehzielbindung
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Planar Target Bonding Service für PVD-Beschichtungsfeld
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