Lösungen
2026-03-26
Halbleiter
Hauptzielmaterialien:Cu, Ti, W, SS, AI, Si, Ni, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Sc, AISC, NiFe, NiCr, NiCu, WTi, AICu, PZT, LNO, NiV Verdampfungsmaterialien:Cu, Ni, Ti, W, AI, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Y Diese Zielmaterialien sind kritische und unverzichtbare Komponenten in der Halbleiterfertigung. ...
2026-03-27
Photovoltaische Solarzellen
Hauptzielmaterialien:AMTO, ICO, IXO, ITO, AZO, MZO, CTO, ZTO, GAZO, ZnO, NiO, SnO₂, Cu, Ni, Ti, Mo, In, Cr, Si, CuGa, ZnTe, CuNi Verdampfungsmaterialien:ITO, IWSO, IXO, ICO, IMO, ZTO, AZO, GAZO, NiO, Mo, IZRO, ZnO, SnO₂, Cu, In, Se Die rasante Entwicklung der Photovoltaiktechnologie – einschließlich ...
2026-03-27
Optik
Hauptzielmaterialien:Si, SiB, SiO₂, Nb, Nb₂Ox, Ti, TiOX, Al, Cr, Zr, Hf, Ta, Ge Verdampfungsmaterialien:MgF₂, Nb₂O₅, Al₂O₃, Ta₂O₅, HfO₂,Ti₃O₅, SiO₂/AI₂O₃, H4, YbF₃, SiO₂, TiO₂, ZrO₂ Diese Zielmaterialien sind unerlässlich für die fortschrittliche Abscheidung optischer Dünnschichten und liefern hohe ...
2026-03-27
Smart Touch und Display
Hauptzielmaterialien:Si, Nb, Cu, AI, Mo, Ti, Ni, Ag, Yb, SiB, GXO, MoOX, Nb₂Ox, MoNb,AINd, CuNi Verdampfungsmaterialien:Ag, AI, Yb Bei der Herstellung von Smart-Touchscreens und verschiedenen Flachbildschirmen sind Sputtertargets Kernmaterialien für die Herstellung von transparenten leitfähigen ...
2026-03-27
Hartbeschichtung und Funktionsbeschichtung
Hauptzielmaterialien:Si, Cr, Cu, AI, Ti, Nb, Zr, In, Sn, SS, C, Nb₂Ox, CrSi, CrAl, SiAI,TiAI, InSn, WTi, WC, WCr, TiB₂ Die oben genannten Sputtertargets sind Kernmaterialien für die Herstellung von Funktionsschichten und Oberflächenverbesserungsschichten in anspruchsvollen Hart- und Dekorationsbesch...
2026-03-27
Low-e Glas
Hauptzielmaterialien:AZO, ZTO, SiAI, SiZr, ZrOx, NiCr, SiAIZr, ZnSn, ZnAI, TiOX, Nb₂Ox,Ag, Nb, Cr Funktionale Beschichtungen für Glas hinterlegen hochtransparente, hochuniforme, verschleißfeste und korrosionsbeständige Filme. Diese Beschichtungen bieten wesentliche Funktionen wie Wärmeisolierung, ...
2026-03-27
Verbundsammler
Hauptzielmaterialien:Cu, NiCr, Al, Cu-Legierung Bei der Herstellung von Verbundstromkollektoren sind Sputterziele Schlüsselmaterialien zur Bildung leistungsstarker leitfähiger Filme und Schnittstellenlagen.hohe Einheitlichkeitsziele, kontinuierliche Folien, die die Leitfähigkeit, mechanische ...
2026-03-27
Seltene-Erden-Permanent
Hauptzielmaterialien:Tb, Dy, Tb-Legierung Wird für die Filmdeposition, Oberflächenbeschichtung und Schnittstellenmodifikation verwendet, um die Leistung und Stabilität von magnetischen Materialien zu verbessern. Hochreine Targets können gleichmäßige, dichte Funktionsfilme abscheiden, die Korrosionsb...
2026-03-27
Elektrochromismus
Hauptzielmaterialien:ITO, Ni, W, V, Cu, NiO, WO, VO, WNi, MoNb, AINd Diese Materialien ermöglichen die Abscheidung von hochreinen, hochgradig gleichmäßigen, dichten und stabilen Filmen mit präzise kontrollierten optischen Eigenschaften. Diese Hochleistungsziele verbessern nicht nur die Reaktionsgesc...
2026-03-27
RPD / Verdampfungsmaterial
Hauptzielmaterialien:Cu, Ti, Al, RPD-Materialien, Yb, Ni, Ag, ITO, ZrO₂, H4 Diese Materialien können hochreine, hochuniforme, dichte und stabile Filme abscheiden und erzielen hervorragende optische, elektrische und mechanische Eigenschaften. Hochleistungsziele gewährleisten Materialkonsistenz und ...
2026-03-27
Pulver
Hauptpulver:Glaspulver, Nanomaterialien, Silberpulver, hochreines Keramikpulver Unsere PulverprodukteSie verfügen über eine breite Palette von hochleistungsfähigen Materialien, darunter spezielles Glaspulver, Nanooxide, Silberpulver und hochreines Keramikpulver.Diese Materialien werden in verschiede...
2026-03-27
Pasten
Hauptzielmaterialien:Ag, Al, Cu.und so weiter. Die elektronische Paste ist ein spezialisiertes funktionelles Material, das mit hochreinen Metall- oder Oxidpulvern als Kernbestandteile hergestellt und mit organischen Trägern und spezifischen Zusatzstoffen präzise kombiniert wird.Er weist eine ...
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