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Ziel für Metallsputtern
Hochreine Graphit-Sputtertargets, Heißpressen, Sinterprozess
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Ag metallische Silber-Sputtertarget mit hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit
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PT Platin-Ziel für Magnetron-Sputter-Ausdampfungs-Ionenplattierung
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Anpassbarer Größe Chrom-Ziel Dreh- / Flächen-Cr-Sputter-Ziel
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Metall-Niob-Sputtertarget Hohe Dichte Niedriger Widerstand Nb-Target
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Ytterbium Yb Seltene Erden Metall Sputtertarget Hohe Dichte Gleichmäßigkeit
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Gold Au Sputtertarget 99,99% Reinheit mit extrem hoher Leitfähigkeit
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Vakuumschmelzen Al Aluminium Ziel Moderne Dünnschichttechnologie
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Nickel-Sputtertarget Korrosionsbeständigkeit Flach-Target Rotierendes Target
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Ta-Tantal-Sputtertarget für Hartbeschichtungen und dekorative Beschichtungen
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Indium-Metall-Sputtertarget Hohe Reinheit In-Target Vakuumdünnschichttechnologie
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Rotierende / Flache Hafnium-Sputtertargets mit hohem Schmelzpunkt Hf-Target
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Mo Metall Sputtering Ziel Molybdän Sputtering Ziel
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Zubereitungen für die Verarbeitung von NiCr-Zeichen
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WTi-Wolfram-Titanium-Ziel mit einem Verhältnis von 90:10
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Anpassbares Verhältnis Metall Sputtertarget Nickel Vanadium NiV Legierung Target
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