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Ziel für Metallsputtern
Hochreine Graphit-Sputtertargets, Heißpressen, Sinterprozess
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Ag metallische Silber-Sputtertarget mit hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit
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Hochreines Platin-Sputtertarget (Pt-Target)
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Chrom-Sputtertarget (Cr-Sputtertarget), Reinheit: 99,5 % - 99,95 %
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Metall-Niob-Sputtertarget Hohe Dichte Niedriger Widerstand Nb-Target
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Ytterbium Yb Seltene Erden Metall Sputtertarget Hohe Dichte Gleichmäßigkeit
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Gold-Sputtertarget 99,99 % Reinheit (Au-Sputtertarget)
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Vakuumschmelzen Al Aluminium Ziel Moderne Dünnschichttechnologie
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Nickel-Sputtertarget Korrosionsbeständigkeit Flach-Target Rotierendes Target
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Ta-Tantal-Sputtertarget für Hartbeschichtungen und dekorative Beschichtungen
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Indium-Metall-Sputtertarget Hohe Reinheit In-Target Vakuumdünnschichttechnologie
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Hafniumspritzerziele (Hf)
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Molybdän-Sputtertarget (Mo-Sputtertarget)
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Legierungsziele Nickel-Chrom-Supptering-Target (NiCr-Supptering-Target)
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WTi-Wolfram-Titanium-Ziel mit einem Verhältnis von 90:10
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Anpassbares Verhältnis Metall Sputtertarget Nickel Vanadium NiV Legierung Target
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