| Marchio: | APG |
| Tempi di consegna: | 4-5 settimane |
| Termini di pagamento: | T/T |
La pasta di terminazione in argento è un materiale fondamentale per la formazione degli elettrodi esterni degli induttori. Formulato da polvere d'argento ad alta purezza, frit di vetro e un veicolo organico specializzato, viene applicato tramite metodologie di immersione di precisione o serigrafia. Dopo la sinterizzazione a bassa temperatura, sviluppa uno strato di elettrodo altamente densificato che garantisce un'interfaccia robusta tra le bobine interne e i circuiti esterni, fornendo la resilienza necessaria per i successivi processi di galvanica Ni/Sn.
● Elevata Conduttività
Elevato contenuto di argento (tipicamente 80%-90%) con conduttività fino a 10⁵ S/cm o superiore, garantendo bassa resistenza e minima perdita di segnale.
● Adattabilità alla Stampa Fine
La finezza della pasta può essere controllata fino a ≤8μm, supportando la stampa di linee a livello di 30μm, soddisfacendo i requisiti di strutture multistrato ad alta precisione.
● Eccellente Compatibilità di Co-cottura
Corrisponde al tasso di ritiro dei materiali dielettrici in ferrite, evitando screpolature o delaminazioni durante la sinterizzazione e migliorando l'affidabilità del prodotto.
● Ecologico e Sicuro
Conforme agli standard ambientali senza piombo e senza cadmio, adatto per prodotti elettronici da esportazione.
Utilizzato principalmente per la produzione di elettrodi interni di induttori multistrato (MLCI), induttori ad alta frequenza e perline magnetiche. È ampiamente applicato nei moduli di elaborazione del segnale e di conversione di potenza nei circuiti ad alta frequenza come smartphone, stazioni base di comunicazione ed elettronica automobilistica.
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