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Processo di adesione per bersagli di sputtering con ammortizzazione dello stress
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Obiettivi di sputtering rame-nichel (bersaglio di sputtering CuNi)
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Bersaglio per sputter in titanio ad elevata purezza (bersaglio per sputter in Ti)
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Meta di sputtering di niobio e molibdeno di alta purezza (Monb Sputtering Target)
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Bersagli Sputtering Indio (nei bersagli Sputtering)
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Bersaglio per sputtering al boruro di titanio (bersaglio per sputtering in ceramica TiB2)
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Bersaglio di sputtering ad alta resistenza (bersaglio di sputtering GXO)
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Bersaglio per sputtering di zinco (bersaglio per sputtering di zinco) Materiali a film sottile
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Meta di sputtering di alluminio e neodimio (AlNd Sputtering Target)
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Obiettivi per lo sputtering del nichel (obiettivi per lo sputtering del nichel), purezza: 99,99%
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Bersaglio di sputtering al silicio (bersaglio di sputtering Si)
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Bersaglio per sputtering in silicio-alluminio (bersaglio per sputtering SiAl)
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Obiettivi di sputtering al tungsteno e titanio (obiettivi di sputtering WTi)
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Obiettivi cinesi di sputtering di rame (obiettivi di sputtering di Cu)
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