| Markenbezeichnung: | APG |
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| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Silber-Endpaste ist ein Grundmaterial für die Bildung von externen Induktionselektroden, das aus hochreinem Silberpulver, Glasfrit und einem speziellen organischen Träger,Es wird mit Hilfe von Präzisionsdipping- oder Siebdruckmethoden angewendetNach dem Niedertemperatursintern entsteht eine stark verdichtete Elektrodenschicht, die eine robuste Schnittstelle zwischen den inneren Spulen und den externen Schaltkreisen gewährleistet.die notwendige Widerstandsfähigkeit für nachfolgende Ni/Sn-Gasplattenverfahren bietet.
● Hohe Leitfähigkeit
Hoher Silbergehalt (normalerweise 80% bis 90%) mit einer Leitfähigkeit von bis zu 105 S/cm oder mehr, was einen geringen Widerstand und einen minimalen Signalverlust gewährleistet.
● Anpassungsfähig für feine Druckereien
Die Feinheit der Paste kann auf ≤ 8 μm gesteuert werden und unterstützt den Liniendruck auf 30 μm-Ebene und erfüllt die Anforderungen an eine hochpräzise mehrschichtige Struktur.
● Ausgezeichnete Kompatibilität
Passt zur Schrumpfgeschwindigkeit von ferritdilektrischen Materialien, vermeidet beim Sintern Risse oder Delamination und erhöht die Zuverlässigkeit des Produkts.
● Umweltschonend und sicher
Er erfüllt die Umweltnormen für bleifreie und cadmiumfreie Produkte und eignet sich für den Export elektronischer Produkte.
Hauptsächlich für die interne Elektrodenherstellung von Multi-Layer-Chip-Induktoren (MLCI), Hochfrequenz-Induktoren und Magnetkugeln verwendet.Es wird weit verbreitet in Signalverarbeitungs- und Leistungsumwandlungsmodulen in Hochfrequenzkreisen wie Smartphones eingesetzt, Kommunikationsbasisstationen und Automobilelektronik.
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