কম্পোনেন্ট টার্মিনেশনের জন্য ইন্ডাক্টর এন্ড ইলেকট্রোড সিলভার পেস্ট

পণ্যের ভূমিকা

সিলভার টার্মিনেশন পেস্ট বহিরাগত ইন্ডাক্টর ইলেকট্রোড গঠনের জন্য একটি মৌলিক উপাদান। উচ্চ বিশুদ্ধতা সিলভার গুঁড়া, গ্লাস ফ্রিট এবং একটি বিশেষ জৈব বাহক থেকে তৈরি,এটি সুনির্দিষ্ট ডাম্পিং বা স্ক্রিন প্রিন্টিং পদ্ধতির মাধ্যমে প্রয়োগ করা হয়নিম্ন তাপমাত্রা sintering পরে, এটি একটি অত্যন্ত ঘনীভূত ইলেক্ট্রোড স্তর যে অভ্যন্তরীণ coils এবং বহিরাগত সার্কিট মধ্যে একটি শক্তিশালী ইন্টারফেস নিশ্চিত করে বিকাশ,পরবর্তী Ni/Sn ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার জন্য প্রয়োজনীয় স্থিতিস্থাপকতা প্রদান করে.

মূল সুবিধা

● দৃঢ় সংযুক্তি

কম্পোজিট ফ্লেক গ্লাস পাউডার প্রযুক্তির ব্যবহার গ্লাসের ধাপের ডুবে যাওয়া এবং সিন্টারিংয়ের পরে সিলভার স্তরটি অন্তর্নিহিত করতে সহায়তা করে,ইলেক্ট্রোড এবং চৌম্বকীয় কোর এর মধ্যে সংযোগের শক্তি উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি.

● চমৎকার সোল্ডারযোগ্যতা

ইলেকট্রোড স্তরটি ঘন এবং মসৃণ, নিকেল / টিন প্লাটিং প্রক্রিয়াগুলির সাথে ভাল সামঞ্জস্যের সাথে, এসএমটি মাউন্টের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।

● কম খরচে এবং পরিবেশ বান্ধব

সিলভার পাউডার কণা আকার অনুপাত অপ্টিমাইজ করার মাধ্যমে (যেমন, মাইক্রন/সাবমাইক্রন সিলভার পাউডার একত্রিত করে), উচ্চ কর্মক্ষমতা 60% এর নিচে সিলভার সামগ্রীতে বজায় রাখা যেতে পারে,একটি "অ-প্লেটিং" প্রক্রিয়া সমর্থন করে যা ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দূষণ হ্রাস করে.

● প্রক্রিয়া অভিযোজনযোগ্য

ভিস্কোসিটি নিয়ন্ত্রণযোগ্য (উদাহরণস্বরূপ, 39 ± 6 Pa·s), ডাম্পিং এবং স্ক্রিন প্রিন্টিংয়ের মতো বিভিন্ন লেপ পদ্ধতির জন্য উপযুক্ত।

অ্যাপ্লিকেশন এলাকা

বিশেষভাবে চিপ ইন্ডাক্টর, চৌম্বকীয় মণু এবং LTCC মডিউলগুলিতে শেষ ইলেকট্রোড গঠনের জন্য ব্যবহৃত হয়, এটি ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের চিপ উপাদানগুলির সমাপ্তির জন্য একটি মূল উপাদান,নেটওয়ার্কিং ডিভাইস, এবং অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্স।