商品の詳細
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インダクターエンド電極 部品の終結のためのシルバーペスト
詳細情報
名前:
インダクタ端電極銀ペースト
応用分野:
このペーストは、チップ インダクタ、フェライト ビーズ、LTCC モジュールの端電極形成用に特別に設計されており、コンポーネント終端の基礎材料となります。
銀含有量 (wt%):
＜90
コア関数:
外部電気接続と機械的保護
重要な機能:
強力な接着力、優れたはんだ付け性、優れた環境信頼性
ハイライト:
末端電極の銀パスタ
,コンポーネント 終了 シルバーペスト
,インダクター シルバーペスト
製品の説明
製品紹介
銀ペーストは、外付けインダクタ電極を形成するための基材です。高純度銀粉末、ガラスフリット、特殊な有機ビヒクルを配合し、精密ディッピングまたはスクリーン印刷法で塗布されます。低温焼結後、高密度化された電極層が形成され、内部コイルと外部回路間の強固なインターフェースを確保し、その後のNi/Snめっきプロセスに必要な耐性を付与します。
主な利点
● 強力な接着性
複合フレークガラス粉末技術の使用により、焼結後のガラス相の沈降と銀層の埋め込みが促進され、電極と磁性コア間の接着強度が大幅に向上します。
● 優れたはんだ付け性
電極層は高密度で滑らかであり、ニッケル/スズめっきプロセスとの適合性が良好で、SMT実装の信頼性を確保します。
● 低コストと環境への配慮
銀粉末の粒子径比（例：マイクロ/サブマイクロ銀粉末の組み合わせ）を最適化することで、銀含有量を60%未満に抑えながら高性能を維持でき、「無めっき」プロセスをサポートし、めっき汚染を削減します。
● プロセス適応性
粘度は制御可能（例：39±6 Pa・s）で、ディッピングやスクリーン印刷などの様々なコーティング方法に適しています。
応用分野
チップインダクタ、マグネティックビーズ、LTCCモジュールの端部電極形成に特化しており、民生用電子機器、ネットワーク機器、車載電子機器のチップ部品の終端処理に不可欠な材料です。
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