Introducción del producto
La pasta de terminación de plata es un material básico para la formación de electrodos inductores externos.se aplica mediante métodos de inmersión de precisión o de serigrafíaDespués de la sinterización a baja temperatura, se desarrolla una capa de electrodos altamente densificada que asegura una interfaz robusta entre las bobinas internas y los circuitos externos.proporcionando la resistencia necesaria para los procesos de galvanoplastia de Ni/Sn posteriores.
● Adhesión fuerte
El uso de la tecnología de polvo de vidrio en escamas compuesto promueve el hundimiento de la fase de vidrio y la incorporación de la capa de plata después de la sinterización.que mejora significativamente la fuerza de unión entre el electrodo y el núcleo magnético.
● Excelente capacidad de soldadura
La capa de electrodos es densa y lisa, con buena compatibilidad con los procesos de revestimiento de níquel/lata, lo que garantiza la fiabilidad del montaje SMT.
● Bajo costo y respetuoso con el medio ambiente
Al optimizar la relación de tamaño de partículas del polvo de plata (por ejemplo, combinando polvos de plata micron/submicron), se puede mantener un alto rendimiento con un contenido de plata inferior al 60%,Apoyo a un proceso de "no-tapado" que reduzca la contaminación por galvanizado.
● Adaptabilidad a los procesos
La viscosidad es controlable (por ejemplo, 39±6 Pa·s), adecuada para diversos métodos de recubrimiento como el sumersión y la serigrafía.
Específicamente utilizado para formar electrodos finales en inductores de chips, cuentas magnéticas y módulos LTCC, es un material clave para la terminación de componentes de chips en electrónica de consumo,Dispositivos de red, y electrónica automotriz.