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Detalles de los productos

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Pesta electrónica
Created with Pixso. El electrodo de extremo del inductor pasta de plata para la terminación del componente
Información detallada
Nombre:
Pasta de plata para electrodo final del inductor
campo de aplicación:
Diseñada específicamente para la formación de electrodos finales en inductores de chips, perlas de f
Contenido de plata (% en peso):
<90
Funciones centrales:
Conexión eléctrica externa y protección mecánica.
Características clave:
Fuerte adherencia, excelente soldabilidad y buena confiabilidad ambiental
Resaltar:

Pesta de plata del electrodo final

,

Componente de terminación de la pasta de plata

,

Pesta de plata de inductor

Descripción de producto

Introducción del producto

La pasta de terminación de plata es un material básico para la formación de electrodos inductores externos.se aplica mediante métodos de inmersión de precisión o de serigrafíaDespués de la sinterización a baja temperatura, se desarrolla una capa de electrodos altamente densificada que asegura una interfaz robusta entre las bobinas internas y los circuitos externos.proporcionando la resistencia necesaria para los procesos de galvanoplastia de Ni/Sn posteriores.

Ventajas principales

● Adhesión fuerte

El uso de la tecnología de polvo de vidrio en escamas compuesto promueve el hundimiento de la fase de vidrio y la incorporación de la capa de plata después de la sinterización.que mejora significativamente la fuerza de unión entre el electrodo y el núcleo magnético.

● Excelente capacidad de soldadura

La capa de electrodos es densa y lisa, con buena compatibilidad con los procesos de revestimiento de níquel/lata, lo que garantiza la fiabilidad del montaje SMT.

● Bajo costo y respetuoso con el medio ambiente

Al optimizar la relación de tamaño de partículas del polvo de plata (por ejemplo, combinando polvos de plata micron/submicron), se puede mantener un alto rendimiento con un contenido de plata inferior al 60%,Apoyo a un proceso de "no-tapado" que reduzca la contaminación por galvanizado.

● Adaptabilidad a los procesos

La viscosidad es controlable (por ejemplo, 39±6 Pa·s), adecuada para diversos métodos de recubrimiento como el sumersión y la serigrafía.

Áreas de aplicación

Específicamente utilizado para formar electrodos finales en inductores de chips, cuentas magnéticas y módulos LTCC, es un material clave para la terminación de componentes de chips en electrónica de consumo,Dispositivos de red, y electrónica automotriz.