Bảng giới thiệu sản phẩm
Bột kết thúc bạc là một vật liệu cơ bản để hình thành điện cực cảm ứng bên ngoài.nó được áp dụng thông qua phương pháp đắm chính xác hoặc in màn hìnhSau khi ngâm nhiệt độ thấp, nó phát triển một lớp điện cực dày đặc cao đảm bảo một giao diện mạnh mẽ giữa cuộn dây bên trong và mạch bên ngoài,cung cấp khả năng phục hồi cần thiết cho các quy trình điện áp Ni/Sn tiếp theo.
● Khớp chặt
Việc sử dụng công nghệ bột thủy tinh phích hợp hỗn hợp thúc đẩy sự chìm của giai đoạn thủy tinh và việc nhúng lớp bạc sau khi ngâm,tăng đáng kể sức mạnh liên kết giữa điện cực và lõi từ tính.
● Khả năng hàn rất tốt
Lớp điện cực dày đặc và mịn màng, tương thích tốt với các quy trình mạ niken / thiếc, đảm bảo độ tin cậy của việc gắn SMT.
● Chi phí thấp và thân thiện với môi trường
Bằng cách tối ưu hóa tỷ lệ kích thước hạt bột bạc (ví dụ, kết hợp bột bạc micron / submicron), hiệu suất cao có thể được duy trì với hàm lượng bạc dưới 60%,hỗ trợ một quy trình "không mạ" làm giảm ô nhiễm mạ điện.
● Khả năng thích nghi với quá trình
Độ nhớt có thể kiểm soát được (ví dụ: 39 ± 6 Pa·s), phù hợp với các phương pháp sơn khác nhau như ngâm và in màn hình.
Đặc biệt được sử dụng để hình thành các điện cực cuối trong các cảm ứng chip, hạt từ và module LTCC, nó là vật liệu chính để kết thúc các thành phần chip trong điện tử tiêu dùng,thiết bị kết nối mạng, và điện tử ô tô.