Productintroductie
Zilveren eindpasta is een basismateriaal voor de vorming van externe elektroden van inductoren. Samengesteld uit zilverpoeder van hoge zuiverheid, glasfrit en een gespecialiseerd organisch medium, wordt het aangebracht via precisie-dompel- of zeefdrukmethoden. Na sintering bij lage temperatuur ontwikkelt het een sterk verdichte elektrodelayer die zorgt voor een robuuste interface tussen interne spoelen en externe circuits, wat de nodige veerkracht biedt voor daaropvolgende Ni/Sn galvanische processen.
● Sterke hechting
Het gebruik van composiet vlaggenglaspoedertechnologie bevordert het zinken van de glasfase en het inbedden van de zilverlaag na sintering, waardoor de bindingssterkte tussen de elektrode en de magnetische kern aanzienlijk wordt verbeterd.
● Uitstekende soldeerbaarheid
De elektrodelayer is dicht en glad, met goede compatibiliteit met nikkel/tin-galvanische processen, wat de betrouwbaarheid van SMT-montage garandeert.
● Lage kosten en milieuvriendelijkheid
Door de verhouding van de deeltjesgrootte van het zilverpoeder te optimaliseren (bijv. door micron/submicron zilverpoeders te combineren), kan hoge prestaties worden gehandhaafd met een zilvergehalte onder de 60%, wat een "geen-plating" proces ondersteunt dat galvanische vervuiling vermindert.
● Procesaanpassingsvermogen
Viscositeit is controleerbaar (bijv. 39±6 Pa·s), geschikt voor diverse coatingmethoden zoals dompelen en zeefdrukken.
Specifiek gebruikt voor het vormen van eindelektroden in chipinductoren, magnetische beads en LTCC-modules, is het een sleutelmateriaal voor de beëindiging van chipcomponenten in consumentenelektronica, netwerkapparaten en auto-elektronica.