Pás de prata para terminação de componentes

Introdução do Produto

A pasta de terminação de prata é um material fundamental para a formação de eletrodos externos de indutores. Formulada a partir de pó de prata de alta pureza, fritas de vidro e um veículo orgânico especializado, é aplicada por meio de métodos de imersão de precisão ou serigrafia. Após a sinterização a baixa temperatura, desenvolve uma camada de eletrodo altamente densificada que garante uma interface robusta entre as bobinas internas e os circuitos externos, fornecendo a resiliência necessária para processos subsequentes de galvanoplastia de Ni/Sn.

Vantagens Principais

Fortes Adere

O uso da tecnologia de pó de vidro em flocos compósitos promove o afundamento da fase de vidro e a incorporação da camada de prata após a sinterização, aumentando significativamente a força de ligação entre o eletrodo e o núcleo magnético.

Excelente Soldabilidade

A camada de eletrodo é densa e lisa, com boa compatibilidade com processos de galvanoplastia de níquel/estanho, garantindo a confiabilidade da montagem SMT.

Baixo Custo e Amigo do Ambiente

Ao otimizar a proporção do tamanho das partículas do pó de prata (por exemplo, combinando pós de prata de micra/submicra), o alto desempenho pode ser mantido com um teor de prata inferior a 60%, suportando um processo de "sem galvanoplastia" que reduz a poluição por galvanoplastia.

Adaptabilidade do Processo

A viscosidade é controlável (por exemplo, 39±6 Pa·s), adequada para vários métodos de revestimento, como imersão e serigrafia.

Áreas de Aplicação

Usado especificamente para a formação de eletrodos finais em indutores de chip, beads magnéticas e módulos LTCC, é um material chave para a terminação de componentes de chip em eletrônicos de consumo, dispositivos de rede e eletrônicos automotivos.