Введение в продукт
Паста для серебряного покрытия является основным материалом для формирования внешних электродов индукторов. Составленная из высокочистого серебряного порошка, стекловидного порошка и специального органического носителя, она наносится методами прецизионного окунания или трафаретной печати. После низкотемпературного спекания образуется высокоплотный слой электрода, который обеспечивает прочное соединение между внутренними катушками и внешней цепью, обеспечивая необходимую устойчивость для последующих процессов никелирования/оловянирования.
• Сильная адгезия
Использование технологии композитного стекловидного порошка способствует оседанию стекловидной фазы и внедрению серебряного слоя после спекания, значительно повышая прочность сцепления между электродом и магнитным сердечником.
• Отличная паяемость
Слой электрода плотный и гладкий, с хорошей совместимостью с процессами никелирования/оловянирования, что обеспечивает надежность монтажа методом поверхностного монтажа (SMT).
• Низкая стоимость и экологичность
Оптимизируя соотношение размеров частиц серебряного порошка (например, комбинируя микро- и субмикронные серебряные порошки), можно поддерживать высокую производительность при содержании серебра ниже 60%, что поддерживает процесс "без покрытия", снижающий загрязнение от гальванического покрытия.
• Адаптивность к процессу
Вязкость контролируется (например, 39±6 Па·с), подходит для различных методов нанесения, таких как окунание и трафаретная печать.
Специально используется для формирования концевых электродов в чип-индукторах, магнитных фильтрах и LTCC-модулях, является ключевым материалом для финишной обработки чип-компонентов в потребительской электронике, сетевых устройствах и автомобильной электронике.