Introduzione al Prodotto
La pasta di terminazione in argento è un materiale fondamentale per la formazione degli elettrodi esterni degli induttori. Formulato da polvere d'argento ad alta purezza, frit di vetro e un veicolo organico specializzato, viene applicato tramite metodologie di immersione di precisione o serigrafia. Dopo la sinterizzazione a bassa temperatura, sviluppa uno strato di elettrodo altamente densificato che garantisce un'interfaccia robusta tra le bobine interne e i circuiti esterni, fornendo la resilienza necessaria per i successivi processi di galvanica Ni/Sn.
● Forte Adesione
L'uso della tecnologia composita di polvere di vetro a scaglie promuove l'affondamento della fase vetrosa e l'incorporazione dello strato d'argento dopo la sinterizzazione, migliorando significativamente la forza di legame tra l'elettrodo e il nucleo magnetico.
● Eccellente Saldabilità
Lo strato dell'elettrodo è denso e liscio, con buona compatibilità con i processi di placcatura nichel/stagno, garantendo l'affidabilità del montaggio SMT.
● Basso Costo ed Ecocompatibilità
Ottimizzando il rapporto granulometrico della polvere d'argento (ad esempio, combinando polveri d'argento micron/submicron), è possibile mantenere elevate prestazioni con un contenuto d'argento inferiore al 60%, supportando un processo "senza placcatura" che riduce l'inquinamento da galvanica.
● Adattabilità al Processo
La viscosità è controllabile (ad esempio, 39±6 Pa·s), adatta a vari metodi di rivestimento come l'immersione e la serigrafia.
Utilizzato specificamente per la formazione di elettrodi terminali in induttori chip, perline magnetiche e moduli LTCC, è un materiale chiave per la terminazione di componenti chip in elettronica di consumo, dispositivi di rete ed elettronica automobilistica.