Custom / Planner / Rotary Cu Copper Target Untuk Sputtering Coating

Target Tembaga Kemurnian Tinggi, Target Tembaga Kustom/Perencana/Rotary, Pemasok Target Tembaga untuk Pelapisan Sputtering 

Sifat fisik material secara langsung menentukan kualitas film dan efisiensi produksi dalam pelapisan sputtering vakum. Target tembaga, dengan konduktivitas listrik yang sangat baik dan konduktivitas termal yang luar biasa, telah menjadi "material kunci" di bidang manufaktur kelas atas seperti manufaktur semikonduktor, panel layar, industri fotovoltaik, dan baterai daya. Keunggulan kinerja uniknya tidak hanya memastikan stabilitas dan efisiensi proses sputtering tetapi juga memberikan produk berlapis fungsionalitas dan keandalan yang sangat baik.

 Keunggulan Inti Target Tembaga: Kemurnian dan Ukuran Butir

l Kemurnian Ultra-tinggi, Sangat Rendah Impuritas

Menggunakan tembaga elektrolisis kemurnian tinggi mulai dari 99,9% (3N) hingga 99,9999% (6N) sebagai bahan baku, proses pemurnian multi-tahap (pemurnian elektrolitik, pemurnian zona) digunakan untuk mengontrol secara ketat impuritas seperti oksigen, sulfur, besi, dll., memastikan film sputtering yang seragam dan bebas cacat yang memenuhi persyaratan kinerja komponen elektronik presisi.

l Keseragaman Ukuran Butir

Target tembaga menunjukkan butir yang tersusun rapat dengan orientasi (tekstur) yang konsisten di bawah pemeriksaan mikroskopis. Struktur mikro yang dioptimalkan ini memastikan stabilitas tinggi selama proses sputtering dan menjamin kualitas film yang seragam.

l Sifat Fisik Unggul, Sputtering Stabil

Tembaga adalah logam berwarna oranye kemerahan dengan titik leleh 1083°C, densitas 8,96g/cm³, dan titik didih 2567 °C. Ditandai dengan konduktivitas termal dan listrik yang superior, target tembaga memfasilitasi pembuangan panas yang cepat selama sputtering frekuensi tinggi. Hal ini secara efektif mencegah deformasi atau keretakan yang disebabkan oleh tegangan termal lokal, memastikan proses deposisi yang berkelanjutan, stabil, dan hasil tinggi.

l Pembentukan Presisi, Kompatibilitas Kuat

Mendukung kustomisasi berbagai spesifikasi seperti target datar, target putar, dan bentuk kustom, dengan akurasi ukuran dikontrol dalam ±0,1mm. Kekasaran permukaan target adalah R_a ≤ 0,8μm, sangat kompatibel dengan peralatan sputtering mainstream seperti sputtering magnetron dan sputtering berkas ion, mengurangi fenomena busur selama sputtering.

Bidang Aplikasi Utama Target Tembaga

l Manufaktur Semikonduktor

Target tembaga banyak digunakan dalam lapisan interkoneksi logam (seperti interkoneksi Cu) dalam manufaktur chip semikonduktor. Dengan konduktivitas listrik dan termal yang superior, mereka secara efektif mengurangi resistansi dan konsumsi daya, menjadikannya material kunci yang sangat diperlukan dalam proses lanjutan.

l Panel Layar

Target tembaga sering digunakan untuk membentuk lapisan kabel konduktif dalam produksi LCD, OLED, dan layar datar lainnya. Tembaga memiliki resistansi yang lebih rendah yang meningkatkan kecepatan respons layar dan efisiensi energi dibandingkan dengan bahan tradisional.

l Industri Fotovoltaik

Target tembaga memainkan peran penting dalam fabrikasi sel surya film tipis CIGS (Copper Indium Gallium Selenide). Digunakan dalam pembentukan elektroda belakang dan lapisan konduktif menengah, mereka berkontribusi signifikan terhadap efisiensi konversi fotolistrik yang unggul dan stabilitas perangkat jangka panjang.

l Baterai Daya
Target tembaga juga digunakan dalam perlakuan pelapisan sputtering elektroda baterai lithium, meningkatkan adhesi dan konduktivitas elektroda, membantu meningkatkan masa pakai siklus baterai dan kepadatan energi.