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Bersaglio in Rame ad Alta Purezza, Bersagli in Rame Personalizzati/Pianari/Rotativi, Fornitore di Bersagli in Rame per Rivestimento a Sputtering
Le proprietà fisiche dei materiali determinano direttamente la qualità del film e l'efficienza di produzione nel rivestimento a sputtering sotto vuoto. I bersagli in rame, con la loro intrinseca eccellente conducibilità e notevole conducibilità termica, sono diventati un "materiale chiave" nei settori della produzione di fascia alta come la produzione di semiconduttori, i pannelli di visualizzazione, l'industria fotovoltaica e le batterie di potenza. I loro unici vantaggi prestazionali non solo garantiscono la stabilità e l'efficienza del processo di sputtering, ma conferiscono anche ai prodotti rivestiti eccellenti funzionalità e affidabilità.
Vantaggi Principali del Bersaglio in Rame: Purezza e Dimensione dei Grani
l Ultra-alta Purezza, Impurità Estremamente Basse
Utilizzando rame elettrolitico ad alta purezza che va dal 99,9% (3N) al 99,9999% (6N) come materia prima, vengono utilizzati processi di purificazione multistadio (raffinazione elettrolitica, raffinazione a zone) per controllare rigorosamente le impurità come ossigeno, zolfo, ferro, ecc., garantendo film sputtering uniformi e privi di difetti che soddisfano i requisiti prestazionali dei componenti elettronici di precisione.
l Uniformità della Dimensione dei Grani
I bersagli in rame presentano grani strettamente disposti con un orientamento (tessitura) coerente sotto ispezione microscopica. Questa microstruttura ottimizzata garantisce un'elevata stabilità durante il processo di sputtering e garantisce una qualità del film uniforme.
l Eccellenti Proprietà Fisiche, Sputtering Stabile
Il rame è un metallo rosso-arancio con un punto di fusione di 1083°C, una densità di 8,96 g/cm3e un punto di ebollizione di 2567 °C. Caratterizzati da una superiore conducibilità termica ed elettrica, i bersagli in rame facilitano una rapida dissipazione del calore durante lo sputtering ad alta frequenza. Ciò impedisce efficacemente deformazioni o crepe causate da stress termici localizzati, garantendo un processo di deposizione continuo, stabile e ad alta resa.
l Formazione di Precisione, Forte Compatibilità
Supporta la personalizzazione di varie specifiche come bersagli piani, bersagli rotativi e forme personalizzate, con una precisione dimensionale controllata entro ±0,1 mm. La rugosità superficiale del bersaglio è Ra ≤ 0,8 μm, perfettamente compatibile con le apparecchiature di sputtering mainstream come lo sputtering a magnetron e lo sputtering a fascio ionico, riducendo i fenomeni di arcing durante lo sputtering.
Principali Campi di Applicazione del Bersaglio in Rame
l Produzione di Semiconduttori
I bersagli in rame sono ampiamente utilizzati negli strati di interconnessione metallica (come le interconnessioni Cu) nella produzione di chip semiconduttori. Con una superiore conducibilità elettrica e termica, riducono efficacemente la resistenza e il consumo energetico, rendendoli un materiale chiave indispensabile nei processi avanzati.
l Pannelli di Visualizzazione
I bersagli in rame sono spesso utilizzati per formare strati di cablaggio conduttivo nella produzione di display a schermo piatto come LCD, OLED e altri. Il rame ha una resistenza inferiore che migliora la velocità di risposta del display e l'efficienza energetica rispetto ai materiali tradizionali.
l Industria Fotovoltaica
I bersagli in rame svolgono un ruolo critico nella fabbricazione di celle solari a film sottile CIGS (Copper Indium Gallium Selenide). Utilizzati nella formazione di elettrodi posteriori e strati conduttivi intermedi, contribuiscono in modo significativo a una superiore efficienza di conversione fotoelettrica e alla stabilità a lungo termine del dispositivo.
l Batterie di Potenza
I bersagli in rame sono utilizzati anche nel trattamento di rivestimento a sputtering di elettrodi di batterie al litio, migliorando l'adesione e la conducibilità degli elettrodi, contribuendo a migliorare la durata del ciclo della batteria e la densità energetica.