알루미늄 스칸듐 스퍼터링 타겟(AlSc Sputtering Target)

알루미늄 스칸디움 스프터링 타겟은 알루미늄과 스칸디움 금속에서 특정 비율로 제조된 고성능 합금 타겟입니다.그것은 알루미늄의 가벼운 무게와 뛰어난 전기 및 열 전도성을, 곡물 정제 및 스칸디움 첨가물의 열 안정성 장점. 일반적으로 진공 녹음, 분말 금속공학 및 뜨거운 동역 압축과 같은 과정을 사용하여 생산됩니다.완제품은 밀도가 높은 구조를 가지고 있습니다., 균일한 성분, 그리고 낮은 불순물 함유, 그것은 고급 얇은 필름 퇴적, 반도체 처리, 및 디스플레이 패널 제조에 적합 합니다.

알루미늄 스칸디움 스프터링 타겟의 주요 장점

난 높은 강성 과 가벼운 무게

스칸디움 을 첨가 함 으로 알루미늄 이 풍부한 합금 의 곡물 성장 을 억제 하여, 강도, 견고성, 피로 저항성 을 향상 시키는 얇은 곡물 구조 를 형성 할 수 있다.알루미늄의 낮은 밀도는 가벼운 재료로 기여합니다.이 특성은 합금 성분과 제조 과정에 달려 있습니다.

난 좋은 열 안정성

스칸디움 의 높은 녹는점 은 금속 에 탁월 한 고온 안정성 을 제공한다. 알루미늄-스칸디움 금속발진타겟은 고온 환경에서 화학 반응이나 성능 저하에 저항하며 좋은 물리적 및 화학적 특성을 유지합니다.

난 탁월 한 전도력

알루미늄-스칸디움 합금 필름은 낮은 저항성을 가지고 있으며, 장치에서 효율적인 전류 채널을 형성합니다.우수한 전기 프로파일을 유지합니다., 반도체 및 전자 애플리케이션에서 높은 신뢰성 성능을 보장합니다.

난 강한 부식 저항성

알루미늄-스칸디움 합금의 부식 저항성은 알루미늄 표면에 형성된 산화질층과 스칸디움의 높은 화학적 안정성으로 인해 발생합니다.이것은 합금 화학적으로 부식 환경에서도 우수한 성능을 발휘 할 수 있습니다.

좋은 피에조 전기적 특성: 알루미늄-스칸디움발진Sc-doped AlN 필름을 준비하는 데 사용되며, 그들의 피에조 전기적 특성이 크게 향상됩니다. 예를 들어,35%의 Sc를 AlN로 도핑하면 그 피에조 전기 성능 (Keff2) 을 15%까지 증가시킬 수 있습니다.0.5%, 순수한 AlN (Keff2 6%) 보다 2.6배 높습니다.

알루미늄-스칸디움 지원 목표의 주요 응용 분야

난 항공우주산업

비행기의 날개, 몸체, 엔진 부품 등을 제조하는 데 사용할 수 있으며, 항공기의 전체 무게를 크게 줄이고 연료 효율과 비행 성능을 향상시킵니다.위성 구조, 알루미늄-스칸디움 합금 필름은 외계 공간의 혹독한 환경에서 위성의 방사선 및 부식 저항성을 향상시킵니다.

난 전자 산업

반도체 제조, 알루미늄-스칸디움발진표적들은 반도체 기판에 균일하고 밀도가 높은 얇은 필름을 형성하기 위해 마그네트론 스프터링과 같은 기술을 사용합니다.이 필름은 통합 회로 및 저장 장치의 생산에 사용될 수 있습니다.광학 및 이동 통신 장치에서 알루미늄-스칸디움 표적에서 퇴적된 필름은 RF 필터와 광적 격리기와 같은 주요 구성 요소에 사용됩니다.

난 광학 및 광전자 필드

알루미늄-스칸디움 타겟은 스프터링을 통해 높은 반사성과 부식 저항성을 가진 광적 필름을 생성 할 수 있습니다. 고급 거울, 필터, 레이저 장비 등에 사용됩니다.광섬유 통신, 알루미늄-스칸디움 필름은 클래싱 재료로 사용되며 광섬유의 내구성과 손상 저항성을 효과적으로 향상시킵니다.

난 에너지 산업

태양전지에서는 알루미늄-스칸디움 표적 필름을 전극 재료로 사용하여 필름 저항성을 줄이고 전극 전도성을 향상시켜 태양전지의 에너지 출력을 증가시킬 수 있습니다.전기화학 배터리, 알루미늄-스칸디움 필름은 전극의 안정성과 부식 저항성을 향상시켜 배터리의 수명을 연장합니다.

난 의학 분야

알루미늄-스칸디움에서 생성된 필름발진표적은 뛰어난 생물 호환성과 부식 저항성을 가지고 있으며, 이를 통해 정형 임플란트와 심혈관 스텐트와 같은 의료 임플란트의 표면에 적합합니다.이식 의 착용 저항성 을 효과적으로 향상 시킨다, 그들의 서비스 수명을 연장하고, 2차 수술의 위험을 줄입니다.