решения
2026-03-26
Полупроводник
Основные материалы мишеней:Cu, Ti, W, SS, AI, Si, Ni, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Sc, AISC, NiFe, NiCr, NiCu, WTi, AICu, PZT, LNO, NiV Материалы для испарения:Cu, Ni, Ti, W, AI, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Y Эти материалы мишеней являются критически важными и незаменимыми компонентами в производстве ...
2026-03-27
Фотоэлектрические солнечные элементы
Основные цели:AMTO, ICO, IXO, ITO, AZO, MZO, CTO, ZTO, GAZO, ZnO, NiO, SnO₂, Cu, Ni, Ti, Mo, In, Cr, Si, CuGa, ZnTe, CuNi Материалы испарения:ITO, IWSO, IXO, ICO, IMO, ZTO, AZO, GAZO, NiO, Mo, IZRO, ZnO, SnO₂, Cu, In, Se Быстрая эволюция фотоэлектрической технологии, включающая в себя новые типы сол...
2026-03-27
Оптика
Main Target Materials:Si, SiB, SiO₂, Nb, Nb₂Ox, Ti, TiOX, Al, Cr, Zr, Hf, Ta, Ge Evaporation Materials:MgF₂, Nb₂O₅, Al₂O₃, Ta₂O₅, HfO₂,Ti₃O₅, SiO₂/AI₂O₃, H4, YbF₃, SiO₂, TiO₂, ZrO₂ These target materials are essential for advanced optical thin-film deposition, delivering high uniformity, density, ...
2026-03-27
Интеллектуальное сенсорное управление и дисплей
Основные целевые материалы:Si, Nb, Cu, AI, Mo, Ti, Ni, Ag, Yb, SiB, GXO, MoOX, Nb₂Ox, MoNb,AINd, CuNi Материалы для испарения:Ag, AI, Yb При производстве интеллектуальных сенсорных экранов и различных плоскопанельных дисплеев мишени для распыления являются основными материалами для подготовки прозра...
2026-03-27
Твердое покрытие и функциональное покрытие
Основные материалы мишеней:Si, Cr, Cu, AI, Ti, Nb, Zr, In, Sn, SS, C, Nb₂Ox, CrSi, CrAl, SiAI,TiAI, InSn, WTi, WC, WCr, TiB₂Вышеуказанные мишени для распыления являются основными материалами для подготовки как функциональных пленок, так и слоев для улучшения поверхности в требовательных твердых и де...
2026-03-27
Низкое стекло
Основные цели:AZO, ZTO, SiAI, SiZr, ZrOx, NiCr, SiAIZr, ZnSn, ZnAI, TiOX, Nb₂Оx,Ag, Nb, Cr Функциональные покрытия для стекла откладывают высокопрозрачные, однородные, износостойкие и коррозионностойкие пленки.проводимость, и антирефлекторное стекло для архитектурных, автомобильных и бытовых приборо...
2026-03-27
Композитный коллектор
Основные целевые материалы:Cu, NiCr, Al, Cu-сплав При подготовке композитных токосъемников мишени для напыления являются ключевыми материалами для формирования высокопроизводительных проводящих пленок и межфазных слоев. Мишени высокой чистоты и однородности осаждают плотные, непрерывные пленки, кото...
2026-03-27
Постоянные редкоземельные элементы
Основные целевые материалы:Тб, Ды, Тб-сплав Используется для нанесения тонких пленок, поверхностного покрытия и модификации интерфейса для повышения производительности и стабильности магнитных материалов. Высокочистые мишени позволяют наносить однородные, плотные функциональные пленки, улучшая корро...
2026-03-27
Электрохромизм
Основные целевые материалы:ITO, Ni, W, V, Cu, NiO, WO, VO, WNi, MoNb, AlNd Эти материалы позволяют наносить пленки высокой чистоты, высокой однородности, плотные и стабильные с точно контролируемыми оптическими свойствами. Эти высокопроизводительные мишени не только улучшают скорость отклика и однор...
2026-03-27
РПД / Испарительный материал
Основные цели:Cu, Ti, Al, RPD материалы, Yb, Ni, Ag, ITO, ZrO₂, H4 Эти материалы могут откладывать высокочистые, однородные, плотные и стабильные пленки, достигая отличных оптических, электрических и механических свойств.Высокопроизводительные цели обеспечивают консистенцию и стабильность материала ...
2026-03-27
Пудра
Основные порошки:Стеклянный порошок, Наноматериалы, Серебряный порошок, Керамический порошок высокой чистоты Наши порошковые продукты представляют собой широкий спектр высокоэффективных материалов, включая специальные стеклянные порошки, нанооксиды, серебряные порошки и керамические порошки высокой ...
2026-03-27
Пасты
Основные целевые материалы:Ag, Al, Cu, и т.д. Электронная паста — это специализированный функциональный материал, разработанный с использованием высокочистых металлических или оксидных порошков в качестве основных компонентов, точно смешанных с органическими носителями и специфическими добавками. Он ...
1
