Основные материалы мишеней:Cu, Ti, W, SS, AI, Si, Ni, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt,  Ir,  Sc,  AISC, NiFe, NiCr, NiCu, WTi, AICu, PZT, LNO, NiV

Материалы для испарения:Cu, Ni, Ti, W, AI, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Y

Эти материалы мишеней являются критически важными и незаменимыми компонентами в производстве полупроводников. Они широко используются в передовых технологиях упаковки, полупроводниках третьего поколения, устройствах MEMS и различных электронных компонентах. С помощью физического осаждения из паровой фазы (PVD) методом распыления эти материалы формируют основные проводящие, барьерные, изолирующие и функциональные пленки на поверхностях пластин и подложек. Этот процесс значительно повышает производительность, надежность и выход годных устройств, постоянно удовлетворяя строгим требованиям к однородности толщины пленки и стабильности, предъявляемым передовыми полупроводниковыми процессами.

1.Передовая упаковка

В процессах передовой упаковки, включая флип-чип, веерную упаковку и 3D-стекирование, материалы мишеней используются для нанесения критически важных слоев, таких как металлические межсоединения, диффузионные барьеры и слои перемаршрутизации (RDL). Эти материалы играют ключевую роль в увеличении плотности упаковки, повышении скорости передачи сигналов и улучшении возможностей теплоотвода, обеспечивая при этом превосходную адгезию пленки и долгосрочную надежность устройства.

2.Полупроводники третьего поколения

При производстве силовых полупроводниковых устройств третьего поколения, таких как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), материалы мишеней используются для создания электродов, барьерных слоев, защитных пленок и различных функциональных пленок. Эти материалы сохраняют превосходную проводимость и структурную стабильность в условиях высоких температур, высокого давления и высоких частот, тем самым удовлетворяя строгим требованиям к долговечности и стабильности современных силовых устройств.

3. Устройства MEMS

Материалы мишеней используются для нанесения чувствительных пленок, функциональных пленок и защитных пленок при производстве устройств MEMS (микроэлектромеханические системы), таких как датчики давления, акселерометры и гироскопы, обеспечивая высокую чувствительность, надежность и стабильность в микромасштабе.

4. Электронные компоненты

При производстве различных электронных компонентов, включая конденсаторы, резисторы, датчики и переключатели, материалы мишеней используются для формирования критически важных проводящих слоев, диэлектрических слоев и защитных слоев упаковки. Эти материалы эффективно повышают электропроводность, улучшают изоляционные свойства и увеличивают стойкость к воздействию окружающей среды, тем самым продлевая срок службы компонентов и обеспечивая стабильную и надежную работу.