| Markenbezeichnung: | APG |
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Niob-Oxid-Ziel ist ein wichtiges funktionelles Oxid-Keramikziel, das häufig bei Sputtern, pulsierter Laserablagerung (PLD) und anderen Dünnschicht-Ablagerungsprozessen verwendet wird.Dieses Ziel hat eine gute chemische Stabilität und elektrische Eigenschaften., zusammen mit hervorragender Transparenz und antireflektiven Eigenschaften.
Ich... Chemische Stabilität
Niob-Oxid ist bei Raumtemperatur außergewöhnlich stabil und reagiert nur minimal mit Säuren und Basen, was es für Anwendungen in chemisch ätzenden Umgebungen ideal macht.Beibehaltung einer stabilen Leistung unter harten chemischen Bedingungen.
Ich... Elektrochemische Leistung
Niob-Oxid weist eine ausgezeichnete elektrochemische Stabilität und Elektronentransport-Eigenschaften auf, was es zu einem idealen Material für Energiespeichergeräte wie Batterien und Kondensatoren macht.
Ich... Außergewöhnliche optische Eigenschaften
Niob-Oxid-Ziel hat einen hohen Brechungsindex und geringe Dispersionsmerkmale, was es zu einem idealen Material für die Herstellung von optischen Elementen wie Filtern und Linsenbeschichtungen macht.
Ich... Elektroisolierende Eigenschaften
Niob-Oxid ist ein ausgezeichneter elektrischer Isolator mit einer hohen Dielektrikkonstante, weshalb es in der Mikroelektronik- und Halbleiterindustrie besonders wichtig ist.
Ich... Elektronische Geräte
Die Kernanwendung von Niob-Oxid-Ziel ist in Elektronikgeräten, die die hohe dielektrische Konstante (ε≈25-40), niedrige Leckageströmungsdichte und Halbleiter-Eigenschaften von Nb2O5-Filmen nutzen.
Ich... Optik
Nb2O5-Filme weisen einen hohen Brechungsindex (1,9-2,3 im sichtbaren Lichtbereich), eine hohe Transparenz (≥90%) und optische Stabilität auf.Der hohe Brechungsindex und die gute optische Transparenz von Niobiumoxid machen die Filme in optischen Wellenleitern weit verbreitet, antireflexive Beschichtungen und photoelektrische Detektoren, die die optische Leistung und Effizienz der Geräte erheblich verbessern.
Ich... Dynamisches Random-Access-Speicher (DRAM)
Niob-Oxid-Ziel wird als die dielektrische Schicht mit hoher dielektrischer Konstante in DRAM-Speicherzellen verwendet, die traditionelle SiO2 und HfO2 ersetzt,Ermöglicht eine höhere Kapazität im gleichen Bereich und erreicht eine hohe Dichte an Speicherintegration.