中国製銅スパッタリングターゲット(Cuスパッタリングターゲット)

高純度銅のスプッターターゲット,カスタム/平面/回転型銅のスプッターターゲット,銅のスプッターターゲット

材料の物理的性質が真空スプートリングコーティングのフィルム品質と生産効率を直接決定します.固有の優れた伝導性と優れた熱伝導性半導体製造,ディスプレイパネル,太陽光発電産業,電源電池などの高級製造分野における"鍵となる材料"となっています.彼らのユニークな性能優位性は,スプッティングプロセスの安定性と効率を保証するだけでなく,上質な機能性と信頼性でコーティング製品を与えます.

 銅のスプッティング標的の主要な利点:純度と粒の大きさ

わかった 超高純度 極低不純度

高純度電解銅99.9% (3N) から99.9999% (6N) までを原料として使用し,多段階浄化プロセス (電解精製,酸素などの不純物を厳格に制御するために使用されます.精密電子部品の性能要求を満たす均質で欠陥のないスプッターフィルムを保証します.

わかった 穀物 の サイズ の 均一 性

銅の噴射対象は,顕微鏡検査で一貫した方向性 (質感) を有する緊密に配置された粒子を示します.この最適化された微細構造は,スプッティングプロセス中に高い安定性を確保し,均等なフィルム品質を保証します.

わかった 優れた物理特性,安定したスプッター

銅は赤色オレンジ色の金属で,溶融点は1083°C,密度は8.96g/cm³熱電導性が優れているため,高周波スプッターリングでは銅の標的が熱を迅速に散布する.これは,局所的な熱ストレスによって引き起こされる変形や裂け方を効果的に防止します継続的で安定した高収益性のある預金プロセスを保証します

わかった 精密な形造り,強い互換性

平面標的,回転標的,およびカスタマイズされた形状などのさまざまな仕様のカスタマイズをサポートし,サイズ精度は±0.1mm以内に制御されます. ターゲット表面粗さ R_{a は}≤0.8μm,磁気スプッターやイオンビームスプッターなどの主流のスプッター機器と完全に互換性があり,スプッター中にアーチ現象を軽減します.

銅のスプッティング標的の主要用途分野

わかった 半導体製造

銅発射標的は,半導体チップ製造における金属の相互接続層 (例えばCu相互接続) で広く使用されています.優れた電気および熱伝導性により,抵抗と電力消費を効果的に削減します高度なプロセスの不可欠な鍵となる材料です

わかった ディスプレイパネル

銅発射標的は,LCD,OLED,その他のフラットパネルディスプレイの生産において,導電電線層を形成するためにしばしば使用される.銅は従来の材料と比較してディスプレイ応答速度とエネルギー効率を向上させる低抵抗性があります.

わかった フォトウオルタキック産業

銅の標的は,CIGS (Copper Indium Gallium Selenide) の薄膜太陽電池の製造において重要な役割を果たします.優れた光電変換効率と装置の長期安定性に大きく貢献する.

わかった パワーバッテリー
銅のスプートリングターゲットは,リチウム電池電極のスプートリングコーティング処理にも使用され,電極の粘着性と導電性を向上させる.バッテリーサイクル寿命とエネルギー密度を向上させるのに役立ちます.

銅のスプッタリングの目標値を求めます.

要求される純度級,目標寸法,量,サポートプレートまたは粘着要件を指定してください.APG に連絡する探検する噴射対象物関連材料について