เป้าหมายสปัตเตอร์ทองแดงจีน (เป้าหมาย Cu สปัตเตอร์)

เป้าหมายสปัตเตอร์ทองแดงที่มีความบริสุทธิ์สูง, เป้าหมายทองแดงแบบกำหนดเอง/ระนาบ/โรตารี, เป้าหมายทองแดงผู้จัดจำหน่ายสำหรับการเคลือบสปัตเตอร์

คุณสมบัติทางกายภาพของวัสดุจะกำหนดคุณภาพของฟิล์มและประสิทธิภาพการผลิตในการเคลือบสปัตเตอร์แบบสุญญากาศโดยตรง เป้าหมายที่เป็นทองแดงซึ่งมีค่าการนำไฟฟ้าที่ดีเยี่ยมและมีค่าการนำความร้อนที่โดดเด่น ได้กลายเป็น "วัสดุหลัก" ในด้านการผลิตระดับไฮเอนด์ เช่น การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ แผงแสดงผล อุตสาหกรรมไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ และแบตเตอรี่สำหรับพลังงาน ข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพที่เป็นเอกลักษณ์ไม่เพียงแต่รับประกันความเสถียรและประสิทธิภาพของกระบวนการสปัตเตอริง แต่ยังทำให้ผลิตภัณฑ์เคลือบมีฟังก์ชันการทำงานและความน่าเชื่อถือที่ยอดเยี่ยมอีกด้วย

 ข้อได้เปรียบหลักของเป้าหมายการสปัตเตอร์ทองแดง: ความบริสุทธิ์และขนาดเกรน

ล ความบริสุทธิ์สูงเป็นพิเศษ สิ่งเจือปนต่ำมาก

การใช้ทองแดงอิเล็กโทรไลซิสที่มีความบริสุทธิ์สูงตั้งแต่ 99.9% (3N) ถึง 99.9999% (6N) เป็นวัตถุดิบ กระบวนการทำให้บริสุทธิ์หลายขั้นตอน (การกลั่นด้วยไฟฟ้าด้วยไฟฟ้า การกลั่นแบบโซน) ถูกนำมาใช้เพื่อควบคุมสิ่งเจือปนอย่างเข้มงวด เช่น ออกซิเจน ซัลเฟอร์ เหล็ก ฯลฯ เพื่อให้มั่นใจว่าฟิล์มสปัตเตอร์ที่สม่ำเสมอและปราศจากข้อบกพร่องที่ตรงตามข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ

ล ความสม่ำเสมอของขนาดเกรน

เป้าหมายการสปัตเตอร์ด้วยทองแดงจะแสดงเมล็ดข้าวที่จัดเรียงแน่นหนาและมีการวางแนว (พื้นผิว) ที่สอดคล้องกันภายใต้การตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์ โครงสร้างจุลภาคที่ได้รับการปรับปรุงนี้รับประกันความเสถียรสูงในระหว่างกระบวนการสปัตเตอริง และรับประกันคุณภาพของฟิล์มที่สม่ำเสมอ

ล คุณสมบัติทางกายภาพที่ดีเยี่ยม สปัตเตอร์เสถียร

ทองแดงเป็นโลหะสีส้มแดง มีจุดหลอมเหลว 1,083°C ความหนาแน่น 8.96g/cm3³และจุดเดือด 2567 องศาเซลเซียส เป้าหมายทองแดงโดดเด่นด้วยคุณสมบัติการนำความร้อนและไฟฟ้าที่เหนือกว่า ช่วยให้กระจายความร้อนได้อย่างรวดเร็วในระหว่างการสปัตเตอร์ความถี่สูง สิ่งนี้ป้องกันการเสียรูปหรือการแตกร้าวที่เกิดจากความเครียดจากความร้อนเฉพาะจุดได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้มั่นใจได้ว่ากระบวนการสะสมจะมีความต่อเนื่อง มีเสถียรภาพ และให้ผลตอบแทนสูง

ล การขึ้นรูปที่แม่นยำ ความเข้ากันได้ที่แข็งแกร่ง

รองรับการปรับแต่งข้อกำหนดต่างๆ เช่น เป้าแบน เป้าหมุน และรูปร่างที่กำหนดเอง โดยควบคุมความแม่นยำของขนาดภายใน ±0.1 มม. ความหยาบผิวเป้าหมายคือ R_ก≤ 0.8μm เข้ากันได้อย่างสมบูรณ์แบบกับอุปกรณ์สปัตเตอร์กระแสหลัก เช่น แมกนีตรอนสปัตเตอร์และการสปัตเตอร์ลำแสงไอออน ช่วยลดปรากฏการณ์อาร์คระหว่างการสปัตเตอร์

ขอบเขตการใช้งานหลักของเป้าหมายการสปัตเตอร์ทองแดง

ล การผลิตเซมิคอนดักเตอร์

เป้าหมายการสปัตเตอร์ทองแดงถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในชั้นเชื่อมต่อระหว่างโลหะ (เช่น Cu interconnects) ในการผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยการนำไฟฟ้าและความร้อนที่เหนือกว่า จึงสามารถลดความต้านทานและการใช้พลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้เป็นวัสดุหลักที่ขาดไม่ได้ในกระบวนการขั้นสูง

ล แผงแสดงผล

เป้าหมายการสปัตเตอร์ทองแดงมักใช้เพื่อสร้างชั้นสายไฟที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าในการผลิต LCD, OLED และจอแบนอื่นๆ ทองแดงมีความต้านทานต่ำกว่า ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วการตอบสนองของจอแสดงผลและประสิทธิภาพการใช้พลังงานเมื่อเทียบกับวัสดุแบบดั้งเดิม

ล อุตสาหกรรมไฟฟ้าโซลาร์เซลล์

เป้าหมายที่เป็นทองแดงมีบทบาทสำคัญในการผลิตเซลล์แสงอาทิตย์แบบฟิล์มบาง CIGS (Copper Indium Gallium Selenide) ใช้ในการสร้างอิเล็กโทรดด้านหลังและชั้นสื่อกระแสไฟฟ้าขั้นกลาง ซึ่งมีส่วนสำคัญอย่างมากต่อประสิทธิภาพการแปลงโฟโตอิเล็กทริกที่เหนือกว่าและความเสถียรของอุปกรณ์ในระยะยาว

ล พลังงานแบตเตอรี่
เป้าหมายการสปัตเตอร์ทองแดงยังใช้ในการเคลือบสปัตเตอร์ของอิเล็กโทรดแบตเตอรี่ลิเธียม ช่วยเพิ่มการยึดเกาะและการนำไฟฟ้าของอิเล็กโทรด ช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานของวงจรแบตเตอรี่และความหนาแน่นของพลังงาน

ขอใบเสนอราคาเป้าหมายการสปัตเตอร์ทองแดง

โปรดระบุเกรดความบริสุทธิ์ ขนาดเป้าหมาย ปริมาณ และข้อกำหนดของแผ่นรองรับหรือพันธะที่ต้องการกำลังติดต่อกับ APG. สำรวจของเราเป้าหมายสปัตเตอร์สำหรับวัสดุที่เกี่ยวข้อง