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Dettagli dei prodotti

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materiale bersaglio sputtering
Created with Pixso. Obiettivi cinesi di sputtering di rame (obiettivi di sputtering di Cu)
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO9001、ISO14001、ISO45001、IAFT16949
Purezza:
Dal 99,9% (3N) al 99,9999% (6N)
Basso contenuto di ossigeno:
Il contenuto di ossigeno è inferiore a 10 ppm.
Nome:
Obiettivi di sputtering di rame (obiettivi di sputtering di Cu)
Processo di formazione:
Fusione sotto vuoto, incollaggio
Specifiche del prodotto:
Bersagli planari, Bersagli rotanti, Bersagli dalla forma personalizzata
Campi di applicazione:
Produzione di semiconduttori, pannelli di visualizzazione, industria fotovoltaica, batterie di alime
Imballaggi particolari:
Imballaggio sottovuoto, imballato in cartoni per lo stoccaggio e il trasporto
Capacità di alimentazione:
Rifornimento stabile
Evidenziare:

Obiettivi di sputtering di rame

,

bersagli sputtering cu

,

bersaglio di sputtering di rame

Descrizione di prodotto

Bersagli di sputtering in rame ad alta purezza, bersagli di rame personalizzati/planari/rotanti, fornitore di bersagli di rame per rivestimenti di sputtering 

Le proprietà fisiche dei materiali determinano direttamente la qualità del film e l'efficienza di produzione nel rivestimento di sputtering sotto vuoto. I bersagli di rame, con la loro eccellente conducibilità intrinseca e l'eccezionale conducibilità termica, sono diventati un "materiale chiave" nei settori della produzione di fascia alta come la produzione di semiconduttori, i pannelli di visualizzazione, l'industria fotovoltaica e le batterie di potenza. I loro vantaggi prestazionali unici non solo garantiscono la stabilità e l'efficienza del processo di sputtering, ma conferiscono anche ai prodotti rivestiti eccellenti funzionalità e affidabilità.

 Vantaggi principali dei bersagli di sputtering in rame: Purezza e dimensione dei grani

 

l Ultra-alta purezza, impurità estremamente basse


Utilizzando rame elettrolitico ad alta purezza dal 99,9% (3N) al 99,9999% (6N) come materia prima, vengono utilizzati processi di purificazione multistadio (raffinazione elettrolitica, raffinazione a zone) per controllare rigorosamente le impurità come ossigeno, zolfo, ferro, ecc., garantendo film sputtering uniformi e privi di difetti che soddisfano i requisiti prestazionali dei componenti elettronici di precisione.

 

 

l Uniformità della dimensione dei grani


I bersagli di sputtering in rame presentano grani strettamente disposti con un orientamento (tessitura) coerente sotto ispezione microscopica. Questa microstruttura ottimizzata garantisce un'elevata stabilità durante il processo di sputtering e garantisce una qualità del film uniforme.

 

 

l Eccellenti proprietà fisiche, sputtering stabile

Il rame è un metallo di colore rosso-arancio con un punto di fusione di 1083°C, una densità di 8,96 g/cm3 e un punto di ebollizione di 2567 °C. Caratterizzati da una conduttività termica ed elettrica superiore, i bersagli di rame facilitano una rapida dissipazione del calore durante lo sputtering ad alta frequenza. Ciò impedisce efficacemente deformazioni o crepe causate da stress termici localizzati, garantendo un processo di deposizione continuo, stabile e ad alta resa.

 

 

l Formazione di precisione, forte compatibilità


Supporta la personalizzazione di varie specifiche come bersagli piatti, bersagli rotanti e forme personalizzate, con una precisione dimensionale controllata entro ±0,1 mm. La rugosità superficiale del bersaglio è Ra ≤ 0,8 μm, perfettamente compatibile con le apparecchiature di sputtering mainstream come lo sputtering a magnetron e lo sputtering a fascio ionico, riducendo i fenomeni di archi durante lo sputtering.

 

Principali campi di applicazione dei bersagli di sputtering in rame

 

l Produzione di semiconduttori


I bersagli di sputtering in rame sono ampiamente utilizzati negli strati di interconnessione metallica (come le interconnessioni Cu) nella produzione di chip semiconduttori. Con una conduttività elettrica e termica superiore, riducono efficacemente la resistenza e il consumo di energia, rendendoli un materiale chiave indispensabile nei processi avanzati.

 

 

l Pannelli di visualizzazione


I bersagli di sputtering in rame sono spesso utilizzati per formare strati di cablaggio conduttivo nella produzione di display LCD, OLED e altri display a schermo piatto. Il rame ha una resistenza inferiore che migliora la velocità di risposta del display e l'efficienza energetica rispetto ai materiali tradizionali.

 

 

l Industria fotovoltaica


I bersagli di rame svolgono un ruolo critico nella fabbricazione di celle solari a film sottile CIGS (Copper Indium Gallium Selenide). Utilizzati nella formazione di elettrodi posteriori e strati conduttivi intermedi, contribuiscono in modo significativo a una superiore efficienza di conversione fotoelettrica e alla stabilità a lungo termine del dispositivo.

 

 

l Batterie di potenza
I bersagli di sputtering in rame sono utilizzati anche nel trattamento di rivestimento di sputtering degli elettrodi delle batterie al litio, migliorando l'adesione e la conduttività degli elettrodi, contribuendo a migliorare la durata del ciclo della batteria e la densità energetica.

 

 

Richiedi un preventivo per bersagli di sputtering in rame

Si prega di specificare il grado di purezza richiesto, le dimensioni del bersaglio, la quantità e i requisiti di piastra di supporto o di incollaggio quando si contatta APG. Esplora i nostri bersagli di sputtering per materiali correlati.