चीनी तांबा स्पटरिंग लक्ष्य(Cu स्पटरिंग लक्ष्य)

उच्च शुद्धता तांबा स्पटरिंग लक्ष्य, कस्टम/प्लेनर/रोटरी कॉपर लक्ष्य, स्पटरिंग कोटिंग के लिए तांबा लक्ष्य आपूर्तिकर्ता

सामग्री के भौतिक गुण सीधे वैक्यूम स्पटरिंग कोटिंग में फिल्म की गुणवत्ता और उत्पादन दक्षता निर्धारित करते हैं। तांबा लक्ष्य, अपनी अंतर्निहित उत्कृष्ट चालकता और उत्कृष्ट तापीय चालकता के साथ, अर्धचालक निर्माण, डिस्प्ले पैनल, फोटोवोल्टिक उद्योग और पावर बैटरी जैसे उच्च-स्तरीय विनिर्माण क्षेत्रों में एक "प्रमुख सामग्री" बन गए हैं। उनके अद्वितीय प्रदर्शन लाभ न केवल स्पटरिंग प्रक्रिया की स्थिरता और दक्षता सुनिश्चित करते हैं, बल्कि लेपित उत्पादों को उत्कृष्ट कार्यक्षमता और विश्वसनीयता भी प्रदान करते हैं।

 तांबा स्पटरिंग लक्ष्यों के मुख्य लाभ: शुद्धता और दाने का आकार

l अल्ट्रा-उच्च शुद्धता, अत्यंत कम अशुद्धियाँ

कच्चे माल के रूप में 99.9% (3N) से 99.9999% (6N) तक उच्च-शुद्धता वाले इलेक्ट्रोलाइसिस तांबे का उपयोग करके, ऑक्सीजन, सल्फर, लोहा आदि जैसी अशुद्धियों को सख्ती से नियंत्रित करने के लिए बहु-चरणीय शुद्धिकरण प्रक्रियाओं (इलेक्ट्रोलाइटिक रिफाइनिंग, ज़ोन रिफाइनिंग) का उपयोग किया जाता है, जो समान और दोष-मुक्त स्पटर किए गए फिल्मों को सुनिश्चित करता है जो प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा करते हैं। सटीक इलेक्ट्रॉनिक घटकों के।

l दाने के आकार की एकरूपता

तांबा स्पटरिंग लक्ष्य सूक्ष्म निरीक्षण के तहत एक सुसंगत अभिविन्यास (बनावट) के साथ कसकर व्यवस्थित दाने प्रदर्शित करते हैं। यह अनुकूलित माइक्रोस्ट्रक्चर स्पटरिंग प्रक्रिया के दौरान उच्च स्थिरता सुनिश्चित करता है और समान फिल्म गुणवत्ता की गारंटी देता है।

l उत्कृष्ट भौतिक गुण, स्थिर स्पटरिंग

तांबा एक लाल-नारंगी धातु है जिसका गलनांक 1083°C, घनत्व 8.96g/cm³, और क्वथनांक 2567 °C है। बेहतर तापीय और विद्युत चालकता की विशेषता, तांबा लक्ष्य उच्च-आवृत्ति स्पटरिंग के दौरान तेजी से गर्मी अपव्यय की सुविधा प्रदान करते हैं। यह स्थानीय थर्मल तनाव के कारण होने वाले विरूपण या दरार को प्रभावी ढंग से रोकता है, जिससे एक निरंतर, स्थिर और उच्च-उपज जमाव प्रक्रिया सुनिश्चित होती है।

l सटीक गठन, मजबूत संगतता

फ्लैट लक्ष्य, रोटरी लक्ष्य और अनुकूलित आकार जैसे विभिन्न विशिष्टताओं के अनुकूलन का समर्थन करता है, जिसमें आकार सटीकता ±0.1mm के भीतर नियंत्रित होती है। लक्ष्य सतह खुरदरापन R_a ≤ 0.8μm है, जो मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग और आयन बीम स्पटरिंग जैसे मुख्यधारा के स्पटरिंग उपकरणों के साथ पूरी तरह से संगत है, जिससे स्पटरिंग के दौरान आर्किंग की घटनाएं कम होती हैं।

तांबा स्पटरिंग लक्ष्यों के मुख्य अनुप्रयोग क्षेत्र

l अर्धचालक निर्माण

तांबा स्पटरिंग लक्ष्य अर्धचालक चिप निर्माण में धातु इंटरकनेक्ट परतों (जैसे Cu इंटरकनेक्ट) में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। बेहतर विद्युत और तापीय चालकता के साथ वे प्रतिरोध और बिजली की खपत को प्रभावी ढंग से कम करते हैं, जिससे वे उन्नत प्रक्रियाओं में एक अनिवार्य प्रमुख सामग्री बन जाते हैं।

l डिस्प्ले पैनल

एलसीडी, ओएलईडी और अन्य फ्लैट-पैनल डिस्प्ले के उत्पादन में प्रवाहकीय वायरिंग परतें बनाने के लिए तांबा स्पटरिंग लक्ष्यों का अक्सर उपयोग किया जाता है। तांबे का प्रतिरोध कम होता है जो पारंपरिक सामग्रियों की तुलना में डिस्प्ले प्रतिक्रिया गति और ऊर्जा दक्षता में सुधार करता है।

l फोटोवोल्टिक उद्योग

तांबा लक्ष्य CIGS (कॉपर इंडियम गैलियम सेलेनाइड) पतली-फिल्म सौर कोशिकाओं के निर्माण में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। बैक इलेक्ट्रोड और मध्यवर्ती प्रवाहकीय परतों के निर्माण में उपयोग किया जाता है, वे बेहतर फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण दक्षता और दीर्घकालिक डिवाइस स्थिरता में महत्वपूर्ण योगदान करते हैं।

l पावर बैटरी
लिथियम बैटरी इलेक्ट्रोड के स्पटरिंग कोटिंग उपचार में तांबा स्पटरिंग लक्ष्यों का भी उपयोग किया जाता है, जो इलेक्ट्रोड आसंजन और चालकता को बढ़ाता है, बैटरी चक्र जीवन और ऊर्जा घनत्व में सुधार करने में मदद करता है।

तांबा स्पटरिंग लक्ष्य कोट का अनुरोध करें

कृपया आवश्यक शुद्धता ग्रेड, लक्ष्य आयाम, मात्रा और बैकिंग प्लेट या बॉन्डिंग आवश्यकताओं को निर्दिष्ट करें जबAPG से संपर्क करें। संबंधित सामग्रियों के लिए हमारेस्पटरिंग लक्ष्यका अन्वेषण करें।