| Markenbezeichnung: | APG |
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Wolfram-Target-Material, das hauptsächlich aus Wolfram besteht, spielt aufgrund seiner einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften eine unverzichtbare Rolle in vielen Hightech-Bereichen.
l Hohe Reinheit
Hergestellt aus hochreinem elementarem Metall-Target-Material mit einer Reinheit von 99,9 % - 99,99 %, geeignet für Verdampfung, Beschichtung, Sputtern und andere Anwendungen.
l Hohe Dichte
Mit einer Dichte von ca. 19,25 g/cm³ verleiht diese hohe Dichte den ausgestoßenen Wolframatomen eine hohe kinetische Energie, wodurch dichte, stark gebundene dünne Filme entstehen, die interne Defekte in den Filmen reduzieren.
l Geringer Sauerstoffgehalt
Heißpress-Sauerstoffgehalt unter 20 ppm, Sprühbeschichtungs-Sauerstoffgehalt unter 2000 ppm.
l Hervorragende Korrosionsbeständigkeit
Wolfram weist eine überlegene Beständigkeit gegen eine Vielzahl von Säuren, Basen und geschmolzenen Metallen auf. Diese inhärente chemische Inertheit gewährleistet eine außergewöhnliche Stabilität bei Abscheidungsprozessen, die aggressive chemische Umgebungen oder korrosive Vorläufergase beinhalten.
Breite Anwendungen von Wolfram-Targets
l Funktionale Beschichtungen
Wolframfilme sind silberweiß mit gutem Glanz und starker chemischer Stabilität und können als hochwertige dekorative Beschichtungen (z. B. für Uhren und Gehäuse von medizinischen Geräten) verwendet werden. Darüber hinaus machen ihre Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit sie für die Beschichtung von Elektrodenoberflächen geeignet, wodurch die Lebensdauer und Stabilität der Elektroden verbessert wird.
l Röntgentechnologie
Aufgrund seiner hohen Ordnungszahl (Z=74), hohen Dichte und seines hohen Schmelzpunkts wird Wolfram-Target-Material häufig in Röntgengeräten eingesetzt. In Röntgenröhren treffen hochenergetische Elektronen auf das Wolfram-Target, um Röntgenstrahlen zu erzeugen. Wolfram kann hohen Temperaturen standhalten und effizient hochenergetische Röntgenstrahlen produzieren, was eine hohe Bildklarheit bietet und für medizinische Diagnostik und industrielle zerstörungsfreie Prüfungen geeignet ist. Wolframs Stabilität und hervorragende Wärmeleitfähigkeit machen es zu einem unverzichtbaren Material für Hochleistungs-Röntgenquellen.
l Halbleiterindustrie
In der Halbleiterfertigung werden Wolfram-Target-Materialien häufig in physikalischen Dampfabscheidungsprozessen (PVD) zur Bildung von Metallverbindungsleitern verwendet. Aufgrund seines geringen spezifischen Widerstands und seiner guten Leitfähigkeit kann Wolfram Aluminium für die Bildung von Kontaktsteckern und lokalen Verbindungsstrukturen ersetzen und so die elektrische Effizienz und Zuverlässigkeit von Chips verbessern. Wolframs hervorragende Abscheidungseigenschaften und gute Haftung auf Silizium machen es zu einem unersetzlichen Metall in der Herstellung fortschrittlicher Logik- und Speicherchips.
l Photovoltaikindustrie
In der Solarzellenfertigung wird Wolfram-Target-Material zur Abscheidung von Rückelektrodendünnschichten oder als Teil von funktionellen Metallfilmen verwendet. Insbesondere für Protonenaustauschmembran-Brennstoffzellen (PEMFC) wird Wolfram als Barriere auf Bipolarplatten verwendet, um die Diffusion von Molybdän zu verhindern und die Langzeitstabilität des Geräts zu verbessern. Darüber hinaus behält Wolfram eine ausgezeichnete thermische Stabilität in Umgebungen mit hohen Temperaturen bei und verbessert so die Betriebszuverlässigkeit und den Umwandlungswirkungsgrad von Photovoltaikmodulen in komplexen Umgebungen.
l Schutzschichten für Luft- und Raumfahrt sowie Kernindustrie
Thermischer Schutz von Raumfahrzeugen
Wolframfilme werden auf Raketentriebwerksdüsen und Wiedereintrittskomponenten von Raumfahrzeugen verwendet, um sie vor extrem hohen Temperaturen (Tausende von Grad Celsius) und thermischen Schocks zu schützen und die internen Strukturen zu sichern.
l Komponenten der Kernindustrie:
Wolframfilme, bekannt für ihre Beständigkeit gegen Strahlung, hohe Temperaturen und geringen Neutronenabsorptionsquerschnitt, werden in Kernreaktortargets, Abschirmmaterialien oder den Beschichtungen der ersten Wand von Fusionsgeräten (z. B. Tokamaks) verwendet, wo sie hochenergetischer Teilchenbombardierung und extremen thermischen Bedingungen standhalten.