Ana hedef malzemeler:Cu, Ti, W, SS, AI, Si, Ni, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Sc, AISC, NiFe, NiCr, NiCu, WTi, AICu, PZT, LNO, NiV

Buharlama malzemeleri:Cu, Ni, Ti, W, AI, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Y

Bu hedef malzemeler yarı iletken üretiminde kritik ve vazgeçilmez bileşenlerdir.ve çeşitli elektronik bileşenlerFiziksel buhar birikimi (PVD) püskürtme yoluyla, bu malzemeler wafer ve substrat yüzeylerinde gerekli iletken, bariyer, yalıtım ve fonksiyonel filmler oluşturur.Bu işlem cihazın performansını önemli ölçüde arttırır, güvenilirlik ve üretim verimi, gelişmiş yarı iletken işlemleri tarafından talep edilen film kalınlığının tekdüzeliği ve istikrarı için sürekli olarak katı gereksinimleri karşılar.

1.Gelişmiş Paketleme

Flip-chip, fan-out ambalaj ve 3 boyutlu yığma da dahil olmak üzere gelişmiş ambalajlama işlemlerinde, hedef malzemeler, metal bağlantıları, difüzyon bariyerleri,ve yönlendirme katmanları (RDL'ler)Bu malzemeler, ambalaj yoğunluğunu artırmada, sinyal iletim hızlarını artırmada ve termal yönetim yeteneklerini geliştirmede önemli rol oynamaktadır.Hepsi de üst düzey film yapışkanlığı ve uzun vadeli cihaz güvenilirliği sağlarken.

2.Üçüncü nesil yarı iletkenler

Silikon Karbid (SiC) ve Gallium Nitrür (GaN) gibi üçüncü nesil yarı iletken güç cihazlarının üretiminde, hedef malzemeler elektrotlar, bariyer katmanları,koruyucu filmlerBu malzemeler yüksek sıcaklık, yüksek basınç ve yüksek frekans ortamlarında mükemmel iletkenlik ve yapısal istikrarı korur.Böylece modern güç cihazlarının katı dayanıklılık ve istikrar gereksinimlerini karşılıyor.

3.MEMS cihazları

Hedef malzemeler, basınç sensörleri gibi MEMS (Mikro-Elektro-Mekanik Sistemler) cihazlarının üretiminde hassas filmler, fonksiyonel filmler ve koruyucu filmler yatırmak için kullanılır.Hızlandırıcılar, ve jiroskoplar, , yüksek hassasiyeti, güvenilirliği ve mikro ölçekte istikrarını sağlar.

4Elektronik bileşenler

Çeşitli elektronik bileşenlerin üretiminde, kondansörler, dirençler, sensörler ve anahtarlar dahil olmak üzere, hedef malzemeler kritik iletken katmanlar, dielektrik katmanlar,ve ambalaj koruyucu katmanlarıBu malzemeler etkili bir şekilde elektrik iletkenliğini arttırır, yalıtım özelliklerini geliştirir ve çevresel dayanıklılığı artırır, böylece bileşen ömrünü uzatır ve kararlı,Güvenilir performans.