مواد هدف اصلی:مس، تیتانیوم، تنگستن، فولاد ضد زنگ، آلومینیوم، سیلیسیوم، نیکل، مولیبدن، کروم، تانتال، نقره، طلا، پلاتین، ایریدیوم، اسکاندیم، آلیاژ آلومینیوم-سیلیسیوم، آلیاژ نیکل-آهن، آلیاژ نیکل-کروم، آلیاژ نیکل-مس، آلیاژ تنگستن-تیتانیوم، آلیاژ آلومینیوم-مس، زیرکونات تیتانات سرب، اکسید لانتانیم-نیوبیم، آلیاژ نیکل-وانادیوم

مواد تبخیر:مس، نیکل، تیتانیوم، تنگستن، آلومینیوم، مولیبدن، کروم، تانتال، نقره، طلا، پلاتین، ایریدیوم، ایتریم

این مواد هدف، اجزای حیاتی و ضروری در تولید نیمه‌هادی‌ها هستند. آن‌ها به طور گسترده در بسته‌بندی پیشرفته، نیمه‌هادی‌های نسل سوم، دستگاه‌های MEMS و اجزای الکترونیکی مختلف مورد استفاده قرار می‌گیرند. از طریق فرآیند لایه‌نشانی فیزیکی بخار (PVD) اسپاترینگ، این مواد لایه‌های رسانا، مانع، عایق و کاربردی ضروری را بر روی سطوح ویفر و زیرلایه تشکیل می‌دهند. این فرآیند به طور قابل توجهی عملکرد، قابلیت اطمینان و بازده تولید دستگاه را بهبود می‌بخشد، در حالی که به طور مداوم الزامات سختگیرانه برای یکنواختی ضخامت لایه و پایداری مورد نیاز فرآیندهای پیشرفته نیمه‌هادی را برآورده می‌کند.

۱.بسته‌بندی پیشرفته

در فرآیندهای بسته‌بندی پیشرفته، از جمله فلیپ‌چیپ، بسته‌بندی فن-اوت و چیدمان سه‌بعدی، از مواد هدف برای لایه‌نشانی لایه‌های حیاتی مانند اتصالات فلزی، لایه‌های مانع انتشار و لایه‌های بازسازی مسیر (RDL) استفاده می‌شود. این مواد در افزایش چگالی بسته‌بندی، افزایش سرعت انتقال سیگنال و بهبود قابلیت‌های مدیریت حرارتی نقش اساسی دارند و در عین حال از چسبندگی برتر لایه و قابلیت اطمینان طولانی‌مدت دستگاه اطمینان حاصل می‌کنند.

۲.نیمه‌هادی‌های نسل سوم

در تولید دستگاه‌های قدرت نیمه‌هادی نسل سوم مانند کاربید سیلیکون (SiC) و نیترید گالیم (GaN)، از مواد هدف برای ایجاد الکترودها، لایه‌های مانع، لایه‌های محافظ و لایه‌های کاربردی مختلف استفاده می‌شود. این مواد در محیط‌های با دمای بالا، فشار بالا و فرکانس بالا، رسانایی عالی و پایداری ساختاری را حفظ می‌کنند و در نتیجه الزامات سختگیرانه دوام و پایداری دستگاه‌های قدرت مدرن را برآورده می‌کنند.

۳. دستگاه‌های MEMS

از مواد هدف برای لایه‌نشانی لایه‌های حساس، لایه‌های کاربردی و لایه‌های محافظ در تولید دستگاه‌های MEMS (سیستم‌های میکرو-الکترومکانیکی) مانند سنسورهای فشار، شتاب‌سنج‌ها و ژیروسکوپ‌ها استفاده می‌شود، که حساسیت بالا، قابلیت اطمینان و پایداری در مقیاس میکرو را تضمین می‌کند.

۴. اجزای الکترونیکی

در تولید اجزای الکترونیکی مختلف - از جمله خازن‌ها، مقاومت‌ها، سنسورها و سوئیچ‌ها - از مواد هدف برای تشکیل لایه‌های رسانای حیاتی، لایه‌های دی‌الکتریک و لایه‌های محافظ بسته‌بندی استفاده می‌شود. این مواد به طور موثری رسانایی الکتریکی را بهبود می‌بخشند، خواص عایق‌بندی را ارتقا می‌دهند و دوام محیطی را افزایش می‌دهند و در نتیجه طول عمر قطعه را افزایش داده و عملکرد پایدار و قابل اعتماد را تضمین می‌کنند.