मुख्य लक्ष्य सामग्री:Cu, Ti, W, SS, AI, Si, Ni, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Sc, AISC, NiFe, NiCr, NiCu, WTi, AICu, PZT, LNO, NiV

वाष्पीकरण सामग्री:Cu, Ni, Ti, W, AI, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Y

ये लक्ष्य सामग्री सेमीकंडक्टर निर्माण में महत्वपूर्ण और अनिवार्य घटक हैं। इनका व्यापक रूप से उन्नत पैकेजिंग, तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर, MEMS उपकरणों और विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों में उपयोग किया जाता है। भौतिक वाष्प जमाव (PVD) स्पटरिंग के माध्यम से, ये सामग्रियां वेफर और सब्सट्रेट सतहों पर आवश्यक प्रवाहकीय, अवरोधक, इन्सुलेटिंग और कार्यात्मक फिल्में बनाती हैं। यह प्रक्रिया डिवाइस के प्रदर्शन, विश्वसनीयता और निर्माण उपज को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ाती है, साथ ही उन्नत सेमीकंडक्टर प्रक्रियाओं द्वारा आवश्यक फिल्म मोटाई की एकरूपता और स्थिरता के लिए कड़े आवश्यकताओं को लगातार पूरा करती है।

1.उन्नत पैकेजिंग

उन्नत पैकेजिंग प्रक्रियाओं में, जिसमें फ्लिप-चिप, फैन-आउट पैकेजिंग और 3डी स्टैकिंग शामिल हैं, लक्ष्य सामग्री का उपयोग धातु इंटरकनेक्ट, डिफ्यूजन बैरियर और री-रूटिंग लेयर्स (RDLs) जैसी महत्वपूर्ण परतों को जमा करने के लिए किया जाता है। ये सामग्रियां पैकेजिंग घनत्व को बढ़ाने, सिग्नल ट्रांसमिशन गति को बढ़ाने और थर्मल प्रबंधन क्षमताओं में सुधार करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाती हैं, साथ ही बेहतर फिल्म आसंजन और दीर्घकालिक डिवाइस विश्वसनीयता सुनिश्चित करती हैं।

2.तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर

सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) और गैलियम नाइट्राइड (GaN) जैसे तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर पावर उपकरणों के निर्माण में, लक्ष्य सामग्री का उपयोग इलेक्ट्रोड, बैरियर लेयर्स, सुरक्षात्मक फिल्में और विभिन्न कार्यात्मक फिल्में बनाने के लिए किया जाता है। ये सामग्रियां उच्च तापमान, उच्च दबाव और उच्च आवृत्ति वाले वातावरण में उत्कृष्ट चालकता और संरचनात्मक स्थिरता बनाए रखती हैं, इस प्रकार आधुनिक पावर उपकरणों की कड़े स्थायित्व और स्थिरता आवश्यकताओं को पूरा करती हैं।

3. MEMS उपकरण

MEMS (माइक्रो-इलेक्ट्रो-मैकेनिकल सिस्टम) उपकरणों जैसे दबाव सेंसर, एक्सेलेरोमीटर और जाइरोस्कोप के निर्माण में संवेदनशील फिल्में, कार्यात्मक फिल्में और सुरक्षात्मक फिल्में जमा करने के लिए लक्ष्य सामग्री का उपयोग किया जाता है, जो माइक्रोस्केल पर उच्च संवेदनशीलता, विश्वसनीयता और स्थिरता सुनिश्चित करती है।

4. इलेक्ट्रॉनिक घटक

विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों - जिनमें कैपेसिटर, रेसिस्टर, सेंसर और स्विच शामिल हैं - के उत्पादन में, लक्ष्य सामग्री का उपयोग महत्वपूर्ण प्रवाहकीय परतें, ढांकता हुआ परतें और पैकेजिंग सुरक्षा परतें बनाने के लिए किया जाता है। ये सामग्रियां विद्युत चालकता को प्रभावी ढंग से बढ़ाती हैं, इन्सुलेशन गुणों में सुधार करती हैं, और पर्यावरणीय स्थायित्व को बढ़ाती हैं, जिससे घटक का जीवनकाल बढ़ता है और स्थिर, विश्वसनीय प्रदर्शन सुनिश्चित होता है।