Hauptzielmaterialien:Cu, Ti, W, SS, AI, Si, Ni, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Sc, AISC, NiFe, NiCr, NiCu, WTi, AICu, PZT, LNO, NiV

Verdampfungsmaterialien:Cu, Ni, Ti, W, AI, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Y

Diese Zielmaterialien sind kritische und unverzichtbare Komponenten in der Halbleiterfertigung. Sie werden in fortschrittlichen Packaging-Verfahren, bei Halbleitern der dritten Generation, MEMS-Bauteilen und verschiedenen elektronischen Komponenten weit verbreitet eingesetzt. Durch physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) mittels Sputtern bilden diese Materialien wesentliche leitfähige, Barriere-, isolierende und funktionelle Schichten auf Wafer- und Substratoberflächen. Dieser Prozess verbessert die Geräteleistung, Zuverlässigkeit und Ausbeute erheblich und erfüllt gleichzeitig die strengen Anforderungen an die Gleichmäßigkeit und Stabilität der Schichtdicke, die von fortschrittlichen Halbleiterprozessen gefordert werden.

1.Fortschrittliches Packaging

Bei fortschrittlichen Packaging-Verfahren, einschließlich Flip-Chip, Fan-Out-Packaging und 3D-Stacking, werden Zielmaterialien zur Abscheidung kritischer Schichten wie Metallverbindungen, Diffusionsbarrieren und Re-Routing-Schichten (RDLs) verwendet. Diese Materialien sind entscheidend für die Steigerung der Packaging-Dichte, die Erhöhung der Signalübertragungsgeschwindigkeiten und die Verbesserung der Wärmemanagementfähigkeiten, während gleichzeitig eine überlegene Schichthaftung und langfristige Gerätezulässigkeit gewährleistet werden.

2.Halbleiter der dritten Generation

Bei der Herstellung von Leistungshalbleitern der dritten Generation wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) werden Zielmaterialien zur Erzeugung von Elektroden, Barriereschichten, Schutzschichten und verschiedenen Funktionsschichten verwendet. Diese Materialien behalten eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und strukturelle Stabilität in Umgebungen mit hohen Temperaturen, hohem Druck und hohen Frequenzen bei und erfüllen somit die strengen Anforderungen an Haltbarkeit und Stabilität moderner Leistungshalbleiter.

3.MEMS-Bauteile

Zielmaterialien werden zur Abscheidung empfindlicher Schichten, Funktionsschichten und Schutzschichten bei der Herstellung von MEMS-Bauteilen (Mikro-Elektro-Mechanische Systeme) wie Drucksensoren, Beschleunigungsmessern und Gyroskopen verwendet, um hohe Empfindlichkeit, Zuverlässigkeit und Stabilität im Mikromaßstab zu gewährleisten.

4.Elektronische Komponenten

Bei der Herstellung verschiedener elektronischer Komponenten – einschließlich Kondensatoren, Widerständen, Sensoren und Schaltern – werden Zielmaterialien zur Bildung kritischer leitfähiger Schichten, dielektrischer Schichten und Schutzschichten für das Packaging eingesetzt. Diese Materialien verbessern effektiv die elektrische Leitfähigkeit, verbessern die Isolationseigenschaften und erhöhen die Umweltbeständigkeit, wodurch die Lebensdauer der Komponenten verlängert und eine stabile, zuverlässige Leistung gewährleistet wird.