Materiali bersaglio principali:Cu, Ti, W, SS, AI, Si, Ni, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Sc, AISC, NiFe, NiCr, NiCu, WTi, AICu, PZT, LNO, NiV

Materiali per evaporazione:Cu, Ni, Ti, W, AI, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Y

Questi materiali bersaglio sono componenti critici e indispensabili nella produzione di semiconduttori. Sono ampiamente utilizzati nell'imballaggio avanzato, nei semiconduttori di terza generazione, nei dispositivi MEMS e in vari componenti elettronici. Attraverso lo sputtering a deposizione fisica da vapore (PVD), questi materiali formano film conduttivi, barriera, isolanti e funzionali essenziali sulle superfici dei wafer e dei substrati. Questo processo migliora significativamente le prestazioni, l'affidabilità e la resa di produzione dei dispositivi, soddisfacendo al contempo i rigorosi requisiti di uniformità e stabilità dello spessore del film richiesti dai processi avanzati di semiconduttori.

1.Imballaggio avanzato

Nei processi di imballaggio avanzato, inclusi flip-chip, imballaggio fan-out e stacking 3D, i materiali bersaglio vengono utilizzati per depositare strati critici come interconnessioni metalliche, barriere di diffusione e strati di ri-routing (RDL). Questi materiali sono fondamentali per aumentare la densità di imballaggio, aumentare le velocità di trasmissione del segnale e migliorare le capacità di gestione termica, garantendo al contempo un'adesione superiore del film e un'affidabilità a lungo termine del dispositivo.

2.Semiconduttori di terza generazione

Nella produzione di dispositivi di potenza a semiconduttore di terza generazione come carburo di silicio (SiC) e nitruro di gallio (GaN), i materiali bersaglio vengono utilizzati per creare elettrodi, strati barriera, film protettivi e vari film funzionali. Questi materiali mantengono un'eccellente conduttività e stabilità strutturale in ambienti ad alta temperatura, alta pressione e alta frequenza, soddisfacendo così i rigorosi requisiti di durata e stabilità dei moderni dispositivi di potenza.

3. Dispositivi MEMS

I materiali bersaglio vengono utilizzati per depositare film sensibili, film funzionali e film protettivi nella produzione di dispositivi MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) come sensori di pressione, accelerometri e giroscopi, garantendo elevata sensibilità, affidabilità e stabilità alla microscala.

4. Componenti elettronici

Nella produzione di vari componenti elettronici, inclusi condensatori, resistori, sensori e interruttori, i materiali bersaglio vengono utilizzati per formare strati conduttivi critici, strati dielettrici e strati di protezione per l'imballaggio. Questi materiali migliorano efficacemente la conduttività elettrica, migliorano le proprietà isolanti e aumentano la durabilità ambientale, estendendo così la durata dei componenti e garantendo prestazioni stabili e affidabili.