Materiales principales objetivo:Cu, Ti, W, SS, AI, Si, Ni, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Sc, AISC, NiFe, NiCr, NiCu, WTi, AICu, PZT, LNO, NiV

Materiales de evaporación:Cu, Ni, Ti, W, AI, Mo, Cr, Ta, Ag, Au, Pt, Ir, Y

Estos materiales objetivo son componentes críticos e indispensables en la fabricación de semiconductores. Se utilizan ampliamente en envases avanzados, semiconductores de tercera generación, dispositivos MEMS,y diversos componentes electrónicosA través de la deposición de vapor físico (PVD) pulverización, estos materiales forman películas conductoras esenciales, barrera, aislante y funcional en las superficies de las obleas y sustrato.Este proceso mejora significativamente el rendimiento del dispositivo, confiabilidad y rendimiento de fabricación, al tiempo que cumple constantemente con los estrictos requisitos de uniformidad y estabilidad del grosor de la película exigidos por los procesos avanzados de semiconductores.

1.Embalaje avanzado

En procesos avanzados de embalaje, incluidos el embalaje de flip-chip, el embalaje de ventilación y el apilamiento 3D, los materiales objetivo se utilizan para depositar capas críticas como interconexiones metálicas, barreras de difusión,y capas de reencaminamiento (RDL)Estos materiales son fundamentales para aumentar la densidad del embalaje, aumentar las velocidades de transmisión de señales y mejorar las capacidades de gestión térmica.todo mientras se garantiza una adhesión superior de la película y la fiabilidad del dispositivo a largo plazo.

2.Semiconductores de tercera generación

En la fabricación de dispositivos de energía de semiconductores de tercera generación como el carburo de silicio (SiC) y el nitruro de galio (GaN), los materiales objetivo se utilizan para crear electrodos, capas de barrera,películas protectorasEstos materiales mantienen una excelente conductividad y estabilidad estructural en ambientes de alta temperatura, alta presión y alta frecuencia.satisfaciendo así los estrictos requisitos de durabilidad y estabilidad de los dispositivos de potencia modernos.

3. Dispositivos MEMS

Los materiales objetivo se utilizan para depositar películas sensibles, películas funcionales y películas protectoras en la fabricación de dispositivos MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) como sensores de presión,Acelerómetros, y giroscopios, , garantizando una alta sensibilidad, fiabilidad y estabilidad a microescala.

4.Componentes electrónicos

En la producción de diversos componentes electrónicos, incluidos condensadores, resistencias, sensores y interruptores, los materiales objetivo se utilizan para formar capas conductoras críticas, capas dieléctricas, capas de conducción, capas dieléctricas y capas de conducción.y capas de protección del embalajeEstos materiales mejoran efectivamente la conductividad eléctrica, mejoran las propiedades de aislamiento y aumentan la durabilidad ambiental, extendiendo así la vida útil de los componentes y asegurando una estabilidad,rendimiento fiable.