Servizio di attacco a bersaglio piano per il campo di rivestimento PVD

Il Planar Target Bonding si riferisce alla tecnologia che lega in modo sicuro il target grezzo (materiale di rivestimento) alla piastra di supporto attraverso un processo specifico per formare un gruppo target planare, ampiamente utilizzato nel campo del rivestimento PVD (Physical Vapour Deposition).

Il processo di incollaggio influisce direttamente sulla durata del target, sull'uniformità della pellicola depositata e sulla stabilità dell'apparecchiatura. Una buona soluzione di incollaggio garantisce che il target rimanga concentrico e stabile durante la rotazione ad alta velocità, prevenendo perdite di acqua o gas, garantendo un contatto elettrico stabile e pellicole risultanti con un'uniformità superiore.

Caratteristiche eccezionali del legame target planare

l Garantisce un consumo uniforme del target durante lo sputtering prolungato, prolungandone la durata;

l Migliora l'uniformità dello spessore e della composizione del film, riducendo il tasso di scarto;

l Sostituzione rapida, tempi di inattività brevi e tasso di utilizzo della linea di produzione migliorato;

l Sigillatura affidabile per prevenire perdite di raffreddamento dell'acqua, evitando tempi di fermo dell'attrezzatura.