Planar Target Bonding Service für PVD-Beschichtungsfeld

Planare Target-Bonding bezieht sich auf die Technologie, bei der das Target-Blank (Beschichtungsmaterial) durch einen spezifischen Prozess sicher mit der Trägerplatte verbunden wird, um eine planare Target-Baugruppe zu bilden, die im Bereich der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) weit verbreitet ist.

Der Bonding-Prozess beeinflusst direkt die Lebensdauer des Targets, die Gleichmäßigkeit der abgeschiedenen Schicht und die Stabilität der Ausrüstung. Eine gute Bonding-Lösung stellt sicher, dass das Target während der Hochgeschwindigkeitsrotation konzentrisch und stabil bleibt, Wasser- oder Gaslecks verhindert, einen stabilen elektrischen Kontakt gewährleistet und zu Schichten mit überlegener Gleichmäßigkeit führt.

Herausragende Eigenschaften der planaren Target-Bonding

l Gewährleistet einen gleichmäßigen Verbrauch des Targets während des Langzeit-Sputterns und verlängert dessen Lebensdauer;

l Verbessert die Gleichmäßigkeit der Schichtdicke und -zusammensetzung und reduziert die Ausschussrate;

l Schneller Austausch, kurze Ausfallzeiten und verbesserte Auslastung der Produktionslinie;

l Zuverlässige Abdichtung zur Vermeidung von Leckagen der Wasserkühlung und Vermeidung von Ausfallzeiten der Ausrüstung.