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Chrom-Sputtertarget (Cr-Sputtertarget), Reinheit: 99,5 % - 99,95 %
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Niob-Sputtertarget (Nb-Sputtertarget)
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Silikon-Spruttering-Ziel (Si-Spruttering-Ziel)
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Titanoxid-Rotationssputtertarget (Tiox-Sputtertarget)
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Kupfer-Nickel-Sputtertargets (CuNi-Sputtertarget)
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Nano-Zinnindium-Zink-Kupfer-Bismuth-Cerium-Oxid-Pulver zum Elektroplattieren
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Aluminium-Scandium-Sputtertarget (AlSc-Sputtertarget)
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Zirkoniumdioxid ZRO2 Keramik für Verdampfungs- und Sputterbeschichtungsprozesse
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Zink-Zinn-Oxid-Sputtertargets, keramische Targets (ZTO-Sputtertargets), relative Dichte ≥98 %
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Hochreines Platin-Sputtertarget (Pt-Target)
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Hochreines anorganisches amorphes Glaspulver
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