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Spezialisierung / Planer / Rotary Cu Kupfer Ziel für Sputtering Beschichtung
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Indium-Metall-Sputtertarget Hohe Reinheit In-Target Vakuumdünnschichttechnologie
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Ringförmiges Quarz SiO2 Sputtertarget für Vakuumaufdampfung
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990,5% - 99,95% Reinheit Titan Sputter Ziel Korrosionsbeständigkeit Ti Ziel
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Nickel-Sputtertarget Korrosionsbeständigkeit Flach-Target Rotierendes Target
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SiAI Metallsputtering Ziel Silizium Aluminium Ziel Chemische Stabilität
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Tb Terbium Sputtertarget Seltenerdmetall-Sputtertargets
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Hochreinigkeitsdichte Einheitlichkeit Al2O3 Aluminiumoxid-Sputterziel
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SiC Siliziumkarbid Sputtertarget Hochtemperaturkorrosionsbeständigkeit
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Hochwiderstandsfähiger GXO-Target-Formgebungsprozess Sintern Kundenspezifisch Geformt
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Hochdichte W-Wolfram-Target für Metallunterstützung
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Hochreine Graphit-Sputtertargets, Heißpressen, Sinterprozess
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Ag metallische Silber-Sputtertarget mit hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit
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Ta-Tantal-Sputtertarget für Hartbeschichtungen und dekorative Beschichtungen
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Aluminium Neodym AINd Ziel für die Optoelektronikindustrie
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