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Ziel für das Sputtern von TiN-Titannitrid für harte Beschichtungen

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Rotierende / Flache Hafnium-Sputtertargets mit hohem Schmelzpunkt Hf-Target

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Mo Metall Sputtering Ziel Molybdän Sputtering Ziel

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Ringförmiges Quarz SiO2 Sputtertarget für Vakuumaufdampfung

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SiAI Metallsputtering Ziel Silizium Aluminium Ziel Chemische Stabilität

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Tb Terbium Sputtertarget Seltenerdmetall-Sputtertargets

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Spezialisierung / Planer / Rotary Cu Kupfer Ziel für Sputtering Beschichtung

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Indium-Metall-Sputtertarget Hohe Reinheit In-Target Vakuumdünnschichttechnologie

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990,5% - 99,95% Reinheit Titan Sputter Ziel Korrosionsbeständigkeit Ti Ziel

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Nickel-Sputtertarget Korrosionsbeständigkeit Flach-Target Rotierendes Target

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Hochreinigkeitsdichte Einheitlichkeit Al2O3 Aluminiumoxid-Sputterziel

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